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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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도금분야의 여과(2) - 순환여과와 그 응용-
Filteration for plating process (II) - Continous circulating filtration and filter applications

등록 : 2008.09.10 ⋅ 38회 인용

출처 : 표면기술, 52권 11호 2001년, 일본어 4 페이지

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 설비관련 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.27
여과기는 도금공정 용액으로부터 고형 미립자를 제거하여, 도금의 품질안정과 향상, 나아가 용액의 노화방지를 주목적으로 한다.