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아연 전기도금에 있어서 유기 첨가제
Organic Additives in Zinc Electroplating

등록 2022.02.19 ⋅ 45회 인용

출처 EDST, 3권 1975년, 영어 19 쪽

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기타

EDST(Electrodeposition and Surface Treatment)

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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.09
아연 전기도금에서 유기 첨가제의 사용 로 검토된다 사용된 화합물의 유형, 가장 적합한 욕 유형, 광택 및 평탄화 작용과 관련된 기능에 특히 중점을 둔다. 이러한 첨가제의 작용 방식에 대한 기본 연구도 검토하고 니켈 및 구리 전착에 대한 유사한 연구와 비교 하였다. 첨가제의 효과를 충분히 설명하려면 근본적인 연구가...
  • Zn-Ni 도금은 높은 내식성으로 인해 다양한 산업 분야에서 사용된다. 그러나 Ni는 알레르기를 유발하는 것으로 보고되어 대안적인 Ni-free 도금이 필요하다. Zn-Fe 도금은 ...
  • 투과 및 주사 전자현미경을 사용한 연구는 활성화된 비정질소재와 단결정 구리 Cu 입자에서 무전해도금된 Cu 의 미세 구조의 진화에 대해 이루어졌다. PdCI, -SnCI, 콜로이...
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  • DDC
    Fluor DDC 고광택, 고투명성으로 도금후의 내식성 및 외관을 향상시키기 위한 코팅제로 사용한다. 유백색 액체의 폴리머 에멀젼 참고