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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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구리 Cu 다마신 구조의 구리 전기도금 충전에 대한 욕 첨가제와 전류 밀도 효과
Bath Additive and Current Density Effects on Copper Electroplating Fill of Cu Damascene Structures

등록 2022.02.21 ⋅ 82회 인용

출처 Mat. Res. Soc. Symp. Proc., 562권 1999년, 영어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.02.22
구리 전기 도금은 고급 상호 연결 구조 다마신의 갭 충진을 위한 선도적인 기술이 되었다. 공극과 이음매가 없는 전착물을 생성하는 강력한 전기도금 공정을 개발하는 열쇠는 첨가제 성분, 즉 레벨러, 광택제 및 습윤제의 역할과 상대적 확산/흡착 특성을 이해하는 것이다. 음극 전류/전위 관계에 대한 통찰...