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구리 Cu 다마신 구조의 구리 전기도금 충전에 대한 욕 첨가제와 전류 밀도 효과
Bath Additive and Current Density Effects on Copper Electroplating Fill of Cu Damascene Structures

등록 2022.02.21 ⋅ 81회 인용

출처 Mat. Res. Soc. Symp. Proc., 562권 1999년, 영어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.02.22
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