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착화 화학 및 무전해 구리 도금 공정
Complex Chemistry & the Electroless Copper Plating Process

등록 : 2022.03.04 ⋅ 31회 인용

출처 : Plating & Surface Finish, Feb 2004, 영어 7 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.03.04
에틸렌디아민 테트라아세트산 (EDTA) 및 트리에탄올아민 (TEA) 이 착화제로서 팔라듐 및 구리 전극에 대한 제2구리 이온의 전기화학적 환원 및 포름알데히드 산화에 미치는 영향이 조사하였다. 강염기에서 제2구리 이온의 환원 거동은 착화의 형성 상수 때문에 착화제에 따라 달라지며, 이는 혼합 전위와 무전해 구리의 도금...
  • 실용화에 관계된 최근주목받는 연구를 설명
  • Cu(100)/전해질 모델 인터페이스에서 염화물과 SPS (비스-(나트륨-설포프로필)-디설파이드) 의 상호 경쟁 작용은 현장 STM 및 DFT 와 함께 순환 전압 전류법으로 연구하였다...
  • 구리는 도금액에서 전착을 통해 웨이퍼 표면에 적용될수 있다. 구리도금 전해질은 일반적으로 황산(10 % -20 %)과 황산구리 (<10 %)로 구성된다. 균일한 도금을 보장하고 도...
  • 인 함유량이 다른 전석 코발트-인 Co-P (0 ≤ P ≤ 14 wt %) 를 만들고, 차동주사 열량계 (DSC), X선회절, 투과전자 현미경 (TEM), X선 소각산활 (SAXS) 등을 이용하여 합금의...
  • 베릴륨 ㆍ Beryllium 우주 기술 하드웨어, 원자로, X선관용 창, 자이로스코프, 컴퓨터, 관성 유도 시스템, 베릴륨-구리 합금 제조 등에 사용하며 도금용 [라크]에도 이용한...