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알루미나 세라믹 상의 무전해 도금의 밀착성
Adhesion on Alumina Strength Ceramic of Electroless Substrate

등록 2022.05.06 ⋅ 59회 인용

출처 써킷테크노로지, 3권 4호 1988년, 일어 8 쪽

분류 연구

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저자

기타

アルミナセラミックス上の 無電解めっきの密着性

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.19
알루미나 세라믹은 LSI 패키지, 인쇄회로기판, 센서 재료 등 폭넓게 이용된다. 이러한 용도의 대부분은 표면을 전도화해야 한다. 일반적으로 도체 페이스트를 세라믹 상에 인쇄 도포하고 소성하는 방법이 이용되고 있다. 본 논문에서는 다른 방법으로 에칭, 촉매 활성화, 무전해 도금에 의해 밀착성이 우수한 니켈 또는 ...

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