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구리 소재에 대한 침지 은 Ag 도금에 있어서 에틸렌디아민의 효과
Effect of Ethylendiamine on Immersion Silver Plating on Copper Substrate

등록 : 2020.06.30 ⋅ 51회 인용

출처 : Surfact Technology, 37권 2호 2008년, 중국어 3 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 치환도금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.02.14
간단한 은염 용액에서 구리소재에 침지 은 Ag 도금을 위해, 은석출v속도, 도금공정 및 도금외관에 대한 에틸렌디아민의 영향을 전기화학적 방법 및 FE-SEM 에 의해 연구하였다. 결과는 리간드로서 에틸렌디아민이 은도금 속도를 늦출뿐만 아니라 부착된 은 원자가 구리소재의 표면을 따라 성장하여 매끄럽고 조밀 한은 피막...

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