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안정제로 에틸렌디아민을 포함하는 용액으로부터 펄스 도금에 의해 동시 전착 전기도금된 금-주석 땜납 합금의 구조 및 조성
The Structure and Composition of an Electroplated Gold-Tin Solder Alloy Co-deposited by Pulse Plating from Solutions Containing Ethylenediamine as a Stabilizer.

등록 2022.07.07 ⋅ 59회 인용

출처 University of Alberta, Spring, 2000, 영어 117 쪽

분류 연구, 학위논문

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.19
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