안정제로 에틸렌디아민을 포함하는 용액으로부터 펄스 도금에 의해 동시 전착 전기도금된 금-주석 땜납 합금의 구조 및 조성
The Structure and Composition of an Electroplated Gold-Tin Solder Alloy Co-deposited by Pulse Plating from Solutions Containing Ethylenediamine as a Stabilizer.
Au-30 at.% Sn 솔더 공정은 광전자 응용 분야에 사용된다. 솔더는 솔더 프리폼, 페이스트, 전자빔 증착 또는 전착을 사용하여 석출할 수 있다. 전기도금에 의한 솔더 합금의 전착이 간단하고 비용 효율적인 기술로서 다른 방법에 비해 이점을 가지고 있다. 이 연구에서는 아래 용액을 사용하여 펄스전류 전착을 시험하였...
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