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마이크로패브리케이션과 도금
Microfabrication using plating technologies

등록 2008.09.10 ⋅ 53회 인용

출처 표면기술, 52권 1호 2001년, 일어 2 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.18
습식성막법에 의한 마이크로패브리케이션과 미세한 영역의 나노패브리케이션에 관하여 해설
  • 폴리 이미드 수지 ^ Polyimide resin 폴리이미드 수지는 주된 고리중에 이미드 결합 -N(CO2) 을 갖고 특히 내열성이 뛰어난 고분자로 1959년 미국의 듀폰 사가 항공 우주용...
  • 3가 크로메이트 ^ Trivalent chromate 철 소지에 [아연도금]한 제품은 아연이 백색으로 부식되어 철을 보호하게 된다. 한층 내식성을 향상하고 외관을 개선하기 위하여 아연...
  • 단가이온 상태에서 구리를 도금하기 위한 비시안화물 도금액은 구리이온원, 2가 구리이온을 단가 구리이온으로 환원시키는 환원제, pH 를 7~10 으로 유지시키는 알칼리 물질...
  • 최근 알루미늄수가 확대되어, 양극산화 피막처리량도 급증하고 있어서, 알루미늄을 이용하여 종래의 건축 차량 전기등의 분야와 해양 우주 원자 등의 새로운 분양로 진전함...
  • Jasco 5600은 시안화아연도금용 정지욕 광택제로 저시안-고시안까지 모든 시안화욕에서 사용가능하며,지금가지의 광택제에 비하여 우수한 광택과 저전류균일도금이 가능한것...