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마이크로패브리케이션과 도금
Microfabrication using plating technologies

등록 : 2008.09.10 ⋅ 49회 인용

출처 : 표면기술, 52권 1호 2001년, 일어 2 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.18
습식성막법에 의한 마이크로패브리케이션과 미세한 영역의 나노패브리케이션에 관하여 해설
  • 마이크로 글루브의 상향식 전착을 설명하기 위해 염화물 이온 소비 모델을 제안하고 전해질에 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 과 염화물 이온 (Cl-) 만 첨가하여 마이크로 그루...
  • SiC 입자/ Ni-P 계 복합도금을 예로, 그 성막과정만이 아니라, 전처리에도 다른 크기의 SiC 조립자가 공존하는 무전액 흡류를 적용하여, 전도금공정을 간소화할 목적으로 하...
  • 새해 복많이 받으십시오. 질문드릴게 있습니다 검지 손가락 정도 크기의 알루미늄관이 있습니다. 이것을 금도금 하고 싶습니다. 인터넷으로 알아보니깐 전해도금은 힘들 것 ...
  • 고성능 광택 니켈도금으로 광택면의 밝기와 우수한 레베링의 니켈도금으로 랙도금에 적합하다. 도금면은 유연하며 후도금 크롬의 피복성이 우수하다. 아연 및 동 이온에 강...
  • 와트욕중의 붕산을 대체할 물질의 검토로, 헐셀시험 pH 측정및 현미경 단면조직 관찰등에 따라 와트욕중의 붕산 역할을 하는 수종류의 pH 완충물질의 붕산 대체물질로서 가...