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마이크로패브리케이션과 도금
Microfabrication using plating technologies
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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.18
습식성막법에 의한 마이크로패브리케이션과 미세한 영역의 나노패브리케이션에 관하여 해설
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기능적 및 장식적 목적을 위한 표면특성의 변화를 달성하기 위해 알루미늄 표면에 금속의 무전해, 전해 및 물리적 및 화학적 기상증착 과정을 설명한다.
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무전해 니켈도금액의 도금 공정에 대한 세 가지 계면활성제인 소듐 도데실 설페이트(SDS), 세틸 피리디늄 브로마이드(CPDB) 및 OP-10의 영향을 조사하고 PCB의 무전해 니켈 ...
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니켈 함량이 12~15 % 인 알칼리성 아연-니켈 합금도금 공정을 도입하고, 3가크롬과 카드뮴으로 부동태화된 아연-니켈 도금과 6가크롬으로 부동태화된 카드뮴-티타늄을 도금...
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이온크로마토그라피의 개요와 최근의 도금액 및 폐수의 분석에 관한 문헌을 소개하고, 구리 니켈 금등의 실제 도금액을, 폐수 초순수 및 리드프레임상의 미량오염성분의...
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변색 방지 · Anti Tarnish 도금후 표면의 변색을 방지하기 위한 처리 방법으로 보통은 투명 도장 (래커) 처리한다. 구리는 [구리변색방지|벤조트리아졸]을 이용한다. 주석은...