검색글
11095건
금속 석출에 있어서 나노 입자가 포함된 복합 피막의 전착
Electrodeposition of composite coatings containing nanoparticles in a metal deposit
자료
-
관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.
분류
액교반 ⋅
자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.09.13
나노 크기의 입자, 교반 및/또는 계면활성제의 사용에 의한 전해질은 금속과 함께 복합전착될 수 있다. 나노크기 입자의 포함은 증가된 미세경도 및 내식성, 나노결정질 금속 전착물을 형성하기 위한 변형된 성장 및 금속 이온의 환원 전위의 이동을 제공할 수 있다. 많은 작동 매개변수는 전류 밀도, 도금욕 교반(또는 물체...
-
폴리이미드 PI 필름의 직접 도금 기술 그 실용화 현황에 관하여 해설
-
액체 크로마토그라피와 전기화학적 방법에 따라, 전해석출형 니켈-인 Ni-P 합금도금의 전극반응기구를 연구
-
일렉트로닉스분야에 사용되는 도금기술중, 최근의 황산구리 도금기술에 관한 소개
-
BEH ^ 2-butyne-1,4-diol with epichlorohydrin Reaction products of 2-butyne-1,4-diol with epichlorohydrin CAS : 68876-96-0 성상 : 황색 점성의 액상 ㏗ 7~8 (10 % 수...
-
DURNI-COAT® is a process for the functional coating of ferrous and non-ferrous materials (Electroless Nickel). The DURNI-COAT® process consists in electroless de...