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금속 석출에 있어서 나노 입자가 포함된 복합 피막의 전착
Electrodeposition of composite coatings containing nanoparticles in a metal deposit
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분류
액교반 ⋅
자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.09.13
나노 크기의 입자, 교반 및/또는 계면활성제의 사용에 의한 전해질은 금속과 함께 복합전착될 수 있다. 나노크기 입자의 포함은 증가된 미세경도 및 내식성, 나노결정질 금속 전착물을 형성하기 위한 변형된 성장 및 금속 이온의 환원 전위의 이동을 제공할 수 있다. 많은 작동 매개변수는 전류 밀도, 도금욕 교반(또는 물체...
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무전해금 Au 도금은 금자체의 화학적 및 전기적 안정성과 외부전원을 사용하지 않는 무전화를 모두 겸비하고 있는 것이 근본적이다. 오늘의 전자산업의 발전은 전자기기의 ...
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붕불화니켈 도금욕 ^ Nickel Fluoroborate Plating Bath 도금욕 조성 200~300 gl 붕불화니켈 0~15 g/l 염화니켈 15~30 g/l 붕산 참고 [붕불산] [붕불화니켈] [니켈도금욕]