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자료요약
카테고리 : 교재참고자료 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.09.27
전기도금 또는 표면 변환의 성공은 소재에서 오염 물질과 필름을 제거하는 데 달려 있다. 유기 및 비금속 필름은 밀착을 방해하여 밀착력이 저하되고 전착을 방지한다. 이 표면 오염은 환경이나 선행 공정에서 발생하는 유기 파편과 미네랄 먼지로 구성된 외부적일 수 있다. 그것은 또한 고유할 수 있으며, 한 예로 천연산화...
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작업 전극으로 사용한 구리 Cu, 납 Pb 소재위에 납 Pb 의 보호를 체계적으로 변화시키며 아연 Zn 의 전착/용해 현상을 조사함
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니켈 Ni-58 mass % 철 Fe 합금도금 피막의 기계적 성질에 있어서 400~600 도 열처리의 영향에 관하여, 무광택 Ni, 광택 Ni 및 Ni-20 mass % Fe 합금도금 피막과 비교검...
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CVS (cyclic voltammetric stripping) 를 사용하여 수정된 선형근사기법 (MLAT) 에 의한 산성구리 도금욕내 광택제 Copper GleamTM 2001 첨가제를 측정하였다.
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* 전류효율 = (이론 전기량 / 실제사용전기량 ) * 100% = (실제생성량 / 이론생성량 ) * 100% * 전류효율은 양극 전류효율과 음극 전류효율로 나누어 지는데 양극 전류효율...
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포토 레지스트를 이용한 패턴닝후 동도금을 20미크론 정도 하려고 합니다. 포토 레지스트가 알카리에 박리가 되기에 산성 무전해 도금액을 사용하려 합니다. 시제품이 있는...