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Modern Electroplating (23) 석출의 준비
Preparation for Deposition
등록 : 2012.07.23 ⋅ 97회 인용
출처 : Modern Electroplating, Fifth Edition 2010, 영어 6 쪽
분류 : 교재
자료 : 있음(다운로드불가)
자료 :
- 분류 : Modern Electroplating ⋅ 밀착 ⋅
자료요약
카테고리 : 교재참고자료 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.09.27
전기도금 또는 표면 변환의 성공은 소재에서 오염 물질과 필름을 제거하는 데 달려 있다. 유기 및 비금속 필름은 밀착을 방해하여 밀착력이 저하되고 전착을 방지한다. 이 표면 오염은 환경이나 선행 공정에서 발생하는 유기 파편과 미네랄 먼지로 구성된 외부적일 수 있다. 그것은 또한 고유할 수 있으며, 한 예로 천연산화...
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무전해 구리도금 규격 ^ Electroless Copper Specification (JISㆍKS) [도금규격|KS 규격] [무전해JIS규격]
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The direct correlation between pore count and the number of active sites on a part's surface has long been debated by insudtry experts and practitioners as to it...
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