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Modern Electroplating (23) 석출의 준비
Preparation for Deposition

등록 2012.07.23 ⋅ 109회 인용

출처 Modern Electroplating, Fifth Edition 2010, 영어 6 쪽

분류 교재

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Modern Electroplating 23

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자료요약
카테고리 : 교재참고자료 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.09.27
전기도금 또는 표면 변환의 성공은 소재에서 오염 물질과 필름을 제거하는 데 달려 있다. 유기 및 비금속 필름은 밀착을 방해하여 밀착력이 저하되고 전착을 방지한다. 이 표면 오염은 환경이나 선행 공정에서 발생하는 유기 파편과 미네랄 먼지로 구성된 외부적일 수 있다. 그것은 또한 고유할 수 있으며, 한 예로 천연산화...
  • [A. S. T. M. 前處理시리즈 1- 高炭素鋼의 電氣鍍金 前處理] 고탄소강에 전기도금함에 있어서 밀착력을 최대로하고 수소취성을 최소로 하기위한 예비과정을 확립함
  • 종래 대비 높은 전류밀도로 전석 가능한 광택 도금공정의 개발을 목적으로, 2가 철 이온과 주석이온을 함유한 글루콘산욕에 요소 및 NTA를 첨가한 산성욕에서 주석-철 [[합...
  • 황산구리욕으로 산성구리도금을 니켈도금방법에 있어서 깇도금으로 이용할 목적으로, 최적도금조건을 구하여, 시안하구리도금을 기초로한 니켈도금에 황산구리도금의 대체를...
  • 니켈-인 합금도금 Test 중입니다 가공성을 부여하기 위해 시작을 했는데 선반 바이트 가공 시 절삭된 칩을 만지면 부서지는 현상이 있습니다 원인과 해결책이 무었일까요??
  • SP
    SP ^ Bis-(sodium sulfopropyl)-disulfide CAS 27206-35-5 C6H12O6S4Na2 = 354.4 g/㏖ 백색~황색을 띤 분말 순도 : 98 % 장식 및 기능도금용 [황산구리도금] 첨가제 참고 [...