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Modern Electroplating (23) 석출의 준비
Preparation for Deposition

등록 2012.07.23 ⋅ 104회 인용

출처 Modern Electroplating, Fifth Edition 2010, 영어 6 쪽

분류 교재

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Modern Electroplating 23

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자료요약
카테고리 : 교재참고자료 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.09.27
전기도금 또는 표면 변환의 성공은 소재에서 오염 물질과 필름을 제거하는 데 달려 있다. 유기 및 비금속 필름은 밀착을 방해하여 밀착력이 저하되고 전착을 방지한다. 이 표면 오염은 환경이나 선행 공정에서 발생하는 유기 파편과 미네랄 먼지로 구성된 외부적일 수 있다. 그것은 또한 고유할 수 있으며, 한 예로 천연산화...
  • 니켈도금 첨가제의 반응 ^ Electrolytic Nickel Plating Additives [광택니켈도금|광택 니켈도금]은 장식용 도금 등으로 많이 이용되고 있으며, 첨가제는 [사카린]ㆍ[나프타...
  • 개선된 산성 3가크롬 전해질 및 전해질의 상업적 작동중에 일반적으로 점진적으로 증가하는 유해한 오염 금속이온 및 유기불순물의 존재에 대한 내성을 증가시켜 궁극적으로...
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  • 니켈금속을 15~35% 절감가능 일반 광택니켈의 1/2 정도의 니켈농도 광택 레베링 우수 크롬피복성 우수 [NIRON Bright Ferro-Nickel Process] 첨부자료 1.카타록 2.기술자료
  • 50 nm 두께의 부드럽고 얇은 니켈 피막을 준비하기 위해 전위차 펄스전기 분해를 사용하는 방법에 대해 설명한다. 그런 다음 펄스조건과 표면형태 사이의 관계를 연구했다.