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카테고리 : 설비관련 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.09
인쇄회로 기판 등과 같이 정밀도금이 요구되는 제품을 도금할 때 사용되는 티타늄-동 수중 부스바에 관한 것으로서, 동판이 티타늄 커버에 의해 커버되며, 티타늄 커버의 양측면이 압착되어 티타늄 커버가 동판에 완전 밀착되는 것
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마이크로전자 와이어 본딩은 집적회로 (IC) 를 인쇄 회로 기판 (PCB) 또는 기타 기판과 전기적으로 연결하는 데 널리 사용되는 비용 효율적인 제조 공정이다. 첫 번째 본드...
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온칩 금속화 ULSI 장치에서 구리전기도금을 사용하는 것은 프로세스의 낮은 비용과 높은 처리량으로 인해 탄력을 얻고 있다. 그러나 μm 이하 크기의 전기도금된 라인과 ...
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3.5 % NaCl 에서 다양한 농도의 NaBH4 (0.2~ 1.0 gL-1) 를 함유한 알칼리성 보로하이드라이드 환원 무전해 도금욕을 사용하여 무전해 (EL) Ni-low B 코팅의 내식성을 평가했...
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귀금속 및 그 합금의 전주는, 금품위, 내부응력의 문제등이 있어, 제품으로 크게 평가되지 않으나, 첨퓨터의 발전으로, 이문제가 해결되어, 장식품의 응용에 관한 설명
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BEO · Butyndiol ethoxylate ^ 1,3-Bis(2-hydroxyethoxy)-2-butyne C8H14O4 = 174.2 g/㏖ CAS : 1606-85-5 형상 : 황색~적갈색의 투명 액상 순도 : >98 % 비중 : 1.11~1.16 ...