로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11129건
시안화 구리 도금의 문제 제거
Eliminating Problems In Cyanide Copper Plating

등록 2024.03.01 ⋅ 95회 인용

출처 Plating & Surface Finishing, Sep 2002, 영어 3 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.03.01
구리는 복잡한 시안화물 이온으로 도금욕에 존재한다. 시안화구리를 물에 슬러리화한 후 시안화나트륨이나 시안화칼륨을 첨가하여 도금액을 만들 수 있다. 도금액이 많을 때는 반응속도가 상대적으로 느리기 때문에 혼합을 잘 해야 한다. 이로 인해 도금업체는 유지 관리에 문제가 발생할 수 있다. 제대로 교반하지 않으면 ...
  • PCB 기술의 최신 동향파악 및 설게분야와 산학협력 관계를 더욱 긴밀히 하는 계기
  • 언더범프 야금(UBM) 및 플립칩 범프와 같은 전자패키징 응용분야를위한 무전해도금 니켈 피막을 조사 하였다. Al 코팅된 Si 웨이퍼에서 무전해 도금된 Ni-P 피막의 양적 응...
  • 도금 약품 · Plating Chemicals 도금산업에 사용되는 화학약품 류는 크게 일반약품과 광택제ㆍ첨가제 등으로 나누어 진다. 일반약품은 전해질과 전후처리ㆍ[크로메이트] 등...
  • MEMS (Micro Electro Mechanical System) 장치의 제조에서 전착은 다른 전착기술을 커버 한다. 코발트-니켈-인 CoNiP 도금은 자기특성을 기반으로 장치에 사용되는 것중 하...
  • 연속식전기아연도금 라인에 있어서 횡형의 Jet Cell의 개발을 기존으로하여, 고전류밀도전해로 저전압조업이 가능한 고효율전해셀의 검토 및 보고서