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Modern Electroplating (1) - 기본 고려 사항
Fundamentals Considerations

등록 : 2012.07.23 ⋅ 93회 인용

출처 : Fundamentals Considerations, NA, 영어 32 쪽

분류 : 교재

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 일반교재 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.14
이 장은 세부분으로 나누었다. 파트 A는 전기 화학적 측면을, 파트 B는 물리적 측면을, 파트 C는 재료과학을 다루었다. 기본사항에 대한 프레젠테이션을 위해 이 책에서 다루는 전기화학 도금 공정만을 이해하기 위한 기초를 제공하는 것이다.
  • 광택제는 작동할 도금조의 온도에 따라 1갤런의 도금액에 최대 6온스의 광택제의 양으로 염기성 알칼리 도금액에 첨가된다.
  • 아연도금 강판에 Cr6+ 프리 저환경부하 처리 액에 의해 화성처리한 경우의 피막의 화학조성, 구조, 내식성을 조사했다. 피막은 ZnO, Cr2O3 의 미세 결정을 포함하고, 각 처...
  • 방식도금 ^ Anti Corrosive Plating 방식도금이 가지는 내식성은 소재 금속 (예 철강) 보다 화학적으로 활성인 금속 (예 아연) 이 도금피막으로 사용할 때 만들어 지게 된다...
  • 여러 종류의 아연도금욕에 관하여, 아연도금시에 있어서 강의 수소 침입거동에 관하여 검토
  • 연강에 니켈의 전착은 니켈아세테이트 욕조를 사용하여 수행되었다. 음극분극 연구를 수행하고 음극 전류효율, 침투력 및 전착물의 경도를 모두 평가했다. 상기 특성에 대한...