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Modern Electroplating (1) - 기본 고려 사항
Fundamentals Considerations
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자료요약
카테고리 : 일반교재 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.14
이 장은 세부분으로 나누었다. 파트 A는 전기 화학적 측면을, 파트 B는 물리적 측면을, 파트 C는 재료과학을 다루었다. 기본사항에 대한 프레젠테이션을 위해 이 책에서 다루는 전기화학 도금 공정만을 이해하기 위한 기초를 제공하는 것이다.
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아세트산소다, 환원제로서 중붕소산, 히드라진 및 안정화제로서 티오황산소다을 함유하는 거의 중성 무전해니켈 도금액을 30~35 ℃ 에서 사용하여 에칭처리, 감수성처리, 활...
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금(Au)의 취성 연구는 원래 1989년에 도입된 TI의 4층 니켈-팔라듐(NiPd) 리드 마감과 2001년에 4층 NiPd 를 대체한 TI의 니켈-팔라듐-금(NiPdAu) 리드 마감을 평가하였다. ...
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저합금강에 전착 아연-니켈 피막의 전기화학적 거동을 다양한 조건 (조의 특성, 전착 전류 밀도, 탈기 및 크롬산염 부동태화) 에 따른 염수, 수성 환경 등 중성 환경에서 연...
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디메틸아민보란을 환원제로 한 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금욕을 검토하여, Ni-B-흑연 복합 도금피막을 제작하는데 적합한 조건을 구하고, 이 조건하에 만든 도금피막의 경도...