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Modern Electroplating (1) - 기본 고려 사항
Fundamentals Considerations
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자료요약
카테고리 : 일반교재 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.14
이 장은 세부분으로 나누었다. 파트 A는 전기 화학적 측면을, 파트 B는 물리적 측면을, 파트 C는 재료과학을 다루었다. 기본사항에 대한 프레젠테이션을 위해 이 책에서 다루는 전기화학 도금 공정만을 이해하기 위한 기초를 제공하는 것이다.
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구리와 같이 전기화학적으로 안정한 금속의 경우에 비교적 저 농도에서도 고효율을 유지할수 있는 장점을 가지고 있다
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활성화된 전기 부전도성 재료를 구리염과, 구리의 침전을 가속화하는 구리환원제 및 구리착화제를 함유하며 PH가 약 6 내지 7.5인 용액에 침액하여 전해되는 동안 15 내지 5...
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실제 도금 혼합 폐액처리로 열가수분해법을 적용한 실험
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침지액 중의 불순물에 주목하고 욕 조제시에 침입 물질의 영향을 생각하고 그 여러종의 물질을 순수 구리함유 징케이트욕에 첨가하여 가늠한 대체 피막의 표면상태, 석...
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프린트배선 도금과 관련하여 무전해구리 무전해니켈/금 도금에 관하여 설명