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Modern Electroplating (1) - 기본 고려 사항
Fundamentals Considerations
자료 :
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- 분류 : 도금기본 ⋅ 모던일럭트로플레이팅 ⋅
자료요약
카테고리 : 일반교재 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.14
이 장은 세부분으로 나누었다. 파트 A는 전기 화학적 측면을, 파트 B는 물리적 측면을, 파트 C는 재료과학을 다루었다. 기본사항에 대한 프레젠테이션을 위해 이 책에서 다루는 전기화학 도금 공정만을 이해하기 위한 기초를 제공하는 것이다.
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교류 임피던스법에 의한 표면피막의 전기적 특성을 조사하고, 피막의 화학구조와의 관련성에 관하여 검토
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도통 불량의 방지와 함께 접속 저항의 저감화가 가능한 도전성 미립자의 제조 방법 및 이 도전성 미립자의 제조에 사용되는 무전해은 Ag 도금액을 제공하는 것
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졸-겔법은 용액으로부터 출발하여 다공질 겔, 유기 무기 하이브리드, 유리, 세라믹스, 나노 컴포지트를 만드는 재료 합성법이다. 고온 재료를 종래의 용융법이나 소결법에 ...
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1965년 H.B.베어가 개발한 DSE는, 초월한 에너지요율로 모든 소다 전해공업에 사용되고 있다. 산소 발생분야의 실용화는 감소하나, 표면처리의 응용에 포함하여 최근 급속히...
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Zn-Ni 도금 강판 제조, 무전해 Ni 도금 산업, 전자 부품 및 고순도 화학 첨가제 Ni 분말의 원료로 사용되는 염화니켈 제조 공정