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Modern Electroplating (1) - 기본 고려 사항
Fundamentals Considerations
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자료요약
카테고리 : 일반교재 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.14
이 장은 세부분으로 나누었다. 파트 A는 전기 화학적 측면을, 파트 B는 물리적 측면을, 파트 C는 재료과학을 다루었다. 기본사항에 대한 프레젠테이션을 위해 이 책에서 다루는 전기화학 도금 공정만을 이해하기 위한 기초를 제공하는 것이다.
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반도체에 대한 직접 선택적 금속도금은 특히 인터커넥트 및 쇼트키 장치에 대한 전자장치 기술에 관점을 가지고 있다.이 연구에서는 패턴화된 탄탈룸 산화물 박막에 대한 선...
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전석억제제의 흡착질량(흡착밀도)와 흡착속도가 전석억제효과에 영향을 주는것으로 알려져있어 검증을 목적으로, 둔수쇄장이 다른 양이온성 계면활성제의 금속표면에 대한 ...
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도금을 수용할수 있거나 그러한 도금을 수용할수있는 표면을 제공하도록 처리된 소재표면 위에 크롬을 무전해 또는 촉매도금을 위한 수용성 도금욕이 여기에 설명하였다. 이...
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광택 전착 주석-코발트 합금은 아미노 카복실산과 황, 중성 아미노산, 염기성 아미노산, 펩톤, 단백질, 유기 황화합물, 암모니아로 구성된 암모늄, 아민 및 이들의 혼합물 ...