도금 첨가제 제조 원료약품 - Modern Electroplating (1)

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Modern Electroplating (1) - 기본 고려 사항

Fundamentals Considerations

등록 2012.07.23 ⋅ 131회 인용

분류 교재

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분류 도금기본 ⋅ 모던일럭트로플레이팅 ⋅

자료요약

카테고리 : 일반교재 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.14

이 장은 세부분으로 나누었다. 파트 A는 전기 화학적 측면을, 파트 B는 물리적 측면을, 파트 C는 재료과학을 다루었다. 기본사항에 대한 프레젠테이션을 위해 이 책에서 다루는 전기화학 도금 공정만을 이해하기 위한 기초를 제공하는 것이다.

도금두께 구하는방법을 알려주세요

제가 배우는 과목에서 전기도금에 대해 나와있는데요 직경 50mm인 구를 1A의 전류로 2시간동안 전기도금 하는 경우에 도금 두께를 계산하라. (c값은 상수, 주어진 값은 0.08...
귀금속 표면처리의 재검토 - 귀금속의 전착 : 오스뮴, 이리듐, 로듐, 레니움, 루테늄

이것은 Terry Jones (이 저널에서 A. S. Pratt 에 의해 검토 됨) 가 쓴 2003년 책의 수정, 약간 업데이트 및 확대된 버전으로, 끝에 세개의 새로운 장이 추가되었다. 이책은...
은도금액불량대책

은도금액 불량대책 ^ Silver Plating Bath Trouble Shooting 검은색 양극ㆍ전류효율 낮음 유리시안화물 부족 ⇒ 분석후 KCNㆍNaCN 보충 피트ㆍ조잡한 도금 탄산염의 과대 ⇒ ...
인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행

인쇄회로 기판의 금속화 공정은 무전해 구리도금 공정을 통해 이루어지고 있으나 이 처리 공정은 복잡하고 번거로우며 활성화를 위해 귀금속을 사용하고, 환원제로 발암...
침식과 부식응용의 무전해 도금 니켈-인 NiP과 그 복합에 있어서 최근 발전 : 검토

표면의 금속 도금은 대부분의 산업 응용 분야를 보호하는 데 중요한 역할을 한다. 도금은 다양한 경로 (예: 기계적 및 전기화학적 도금 기술)를 통해 수행할 수 있다. 무전...