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Modern Electroplating (1) - 기본 고려 사항
Fundamentals Considerations

등록 2012.07.23 ⋅ 131회 인용

출처 Fundamentals Considerations, NA, 영어 32 쪽

분류 교재

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자료요약
카테고리 : 일반교재 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.14
이 장은 세부분으로 나누었다. 파트 A는 전기 화학적 측면을, 파트 B는 물리적 측면을, 파트 C는 재료과학을 다루었다. 기본사항에 대한 프레젠테이션을 위해 이 책에서 다루는 전기화학 도금 공정만을 이해하기 위한 기초를 제공하는 것이다.
  • TINGLO CULMO 공정은 전자, 산업 및 장식 응용 분야의 요구 사항을 충족할 수 있는 우수한 납땜성 및 연성을 가진 매우 밝은 주석 침전물을 제공합니다. 이 공정은 안정성, ...
  • 연속적인 구리 Cu 필름은 2 단계 공정에 의해 탄탈룸 Ta 에 전착된다. 암모늄 플루오라이드 용액에서 Cu 에 의한 Ta 의 갈바닉변위 및 포름알데하이드 함유욕에서 무전해 Cu...
  • 무전해니켈에서 착화제로 구연산을 사용할 경우 도금액내 구연산은 도금중 소모가 되나요? 소모가 된다면 적정하는 방법이 있나요? 전해 니켈에서도 구연산을 사용하는 방법...
  • - 코로트리 실은 2액 형의 공정이며 본 제품에는 6가 크롬이 전혀 함유되어 있지 않다. - 코로트리 실은 3가 크롬을 사용한 3가 흑색 크로메이트용 마무리제 이다. - 코로트...
  • HEDP를 배위제로 사용하고 ZNP를 첨가제로 사용하는 광택 아연-니켈 Zn-Ni 합금공정의 전기도금을 연구하였다. Ni 함량에 대한 배위제, 염화물 함량, [Zn 2+ ]/[Ni 2+ ], 음...