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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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전기화학 활성된 계면활성제를 이용한 복합도금 - 금속 메트릭스중의 세라믹입자의 함유율을 높히는 새로운 방법
Composite plating using an electro-active surfactant - Chemical Society Chemical Society

등록 : 2008.11.26 ⋅ 52회 인용

출처 : 표면기술, 57권 7호 2006년, 영어 8 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

電気化学活性な界面活性剤を用いた複合めっき

자료 :

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.11
복합 재료의 개발은 한세기 이상 동안 집중적인 관심의 대상이되어 왔지만, 복합 솔리스를 형성하기 위해 결합된 두개 이상의 다이멘탈 재료를 사용하는 개념은 재료가 처음 고소 된 이후로 사용되었을 수 있다. 입자 분산 금속 매트릭스 복합도금의 경우 개발은 1960 년대로 거슬러 올라갈 수 있다. 저자는 주로 이 기술에 ...

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