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로셀염 첨가욕에 의한 니켈-텅스텐 합금도금의 조건-텅스텐 합금의 전기도금 연구 (Part 1)
Effect of various plating conditions on nickel-tungsten deposits from rochell salt bath - studies on electroplating of tungsten alloys (part1)

등록 : 2008.08.14 ⋅ 68회 인용

출처 : 금속표면기술, 19권 2호 1968년, 일본어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2023.08.21
일반적인 니켈-텅스텐 합금도금욕은, 주로 암모니아욕으로 고온으로 도금하여 액관리가 곤란하며, 과산화수소를 사용하는 산성욕도 보고되어 있으나, 이들 모두 완전하지 않아 이를 개량할 목적으로, 텅스텐의 착화제로 로셀염을 사용한 도금액에 관한 보고
  • 아민계통의 킬레이트로서 니켈-에틸렌디아민 킬레이트를 이용하여, 킬레이트의 구조, pH 의존성 및 킬레이트에 의한 전해석출ㅈ조건을 검토
  • PALLUNA? 451 is a weakly ammoniacal palladium electrolyte for continuous line plating (reel-to-reel, tabplater and spotplating equipment) as well as rack plating...
  • 금 Au 도금피막의 개량이라는 관점에서, 금-팔라듐 합금도금을 하고, 팔라듐을 에틸렌디아민과 착화하여, 이 용액에서 금-팔라듐 합금도금의 가능성과 전해조건에 관하여 검토
  • 플라스틱에 도금을 하기 위해서는 소재에 무전해도금 표면에 전도성 피막을 만들고 그 피막에 통전하여 전기도금을 하며, 그 내용의 소개가 이미 많이 행해지고 있으며,...
  • 비아홀 · Via Hole 다층 PCB 제작과정에서 전후면 또는 내부 통전을 위한 홀을 만들고 도금하여 통전회로를 구성하는 방법을 말한다. 스루홀과 다른점은 보통 부품을 삽입 ...