로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11108건

습식도금 자료분류

자료수 11109 건

추천글

Tag LIST

산성구리 도금액중의 서프레서 첨가제의 측정
Determination of the Suppressor Additive in Acid Copper Plating Bath

등록 2009.05.19 ⋅ 82회 인용

출처 Deonix, Application Note 145, 영어 2 쪽

분류

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.16
구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 도금하는데 사용한다. 산성구리 도금조의 주요 구성 요소는 황산구리, 황산, 염산이다. 독점적인 억제 첨가제가 구리 도금품질에 영향을 미치는 데 사용된다. 순환 전압전류법 박리 (CVS) 는 도금 품질에 대한 첨가제 및 부산물의 결합 효과를 측정하는데 널리 사용된다. 그...
  • 테트라아민팔라듐디크로라이드 ^ Tetramine Palladium DiChloride Pd(NH3)4Cl2·nH2O = 263.47 g/㏖ 성상 : 담황색 결정 금속함유량 : 40.39 % 팔라듐 도금액 조성제로 사용 ...
  • 니켈 도금시에 양극과 음극의 거리가 약 3~5cm 정도 떨어져 있는데 도금의 편차가 발생합니다 제품의 특성상 거리를 더 벌리면 도금조와 도금액의 손실이 큰게 발생하는데 ...
  • 전위 단계 방법과 디스크 전극 (RDE)와 SEM 및 XRD 테스트, 시안화은 시스템 백제 동작 전착의 영향에 대한 예비 연구 수단은, 연구는 또한 은 Ag 광택 전착이 발생하지 않...
  • 알칼리욕에서 도금되는 아연-철 합금도금과 아연-니켈 합금도금의 성능을 아연도금과 비교하였고, 성능과 현황에 관하여 설명
  • 유산동 헐셀 테스트시 이러한 현상이 발생됩니다.. 고수님들의 조언이 필요합니다 ㅠ