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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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금속 도금 전해질에 있어서 유기 첨가제의 정량 분석을 위한 금속 석출물을 제거하는 순환 전압 전류법
Cyclic voltammetric method with stripping of the metal deposit for quantitative analysis of organic additives in metal plating electrolytes

등록 2022.06.14 ⋅ 63회 인용

출처 Corros. Scale Inhib., 9권 4호 2020년, 영어 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.07.08
스트립핑(CVS)이 있는 순환 전압 전류법은 인쇄회로기판(PCB) 제조에 사용되는 금속 도금용 전해질의 다양한 특성을 가진 유기 첨가제의 농도를 측정하는 데 사된다. 도금욕의 농도에 따라 첨가제의 억제 또는 활성화 효과의 정량적 측정을 기반으로 한다. CVS 음극 사이클에서 금속 전착 속도는 전해질의 첨가제 함...

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