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질화 탄탈룸 층 박막에 대한 무전해 구리 입자층 석출
Electroless copper seed layer deposition on tantalum nitride barrier film

등록 2009.07.16 ⋅ 42회 인용

출처 Surf. Coat. Tech., 198호 2008년, 영어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.08
무전해 도금된 구리 Cu 의 특성에 대한 도금시간 및 어닐링의 영향. Cu 박막의 미세구조는 입자크기, 표면형태 및 결정학적 질감과 같은 미세구조 속성이 피막의 기계적 및 물리적 특성에 미치는 영향으로 인해 최근 연구의 대상이 되었다. 후속 전해 Cu 피막의 신뢰성을 위해서는 Cu 시드층의 우수한 미세구조와 형태가 바...
  • 니켈, 황산구리 등의 금속도금을 함에 있어서, 상기 도금물 중에 혼입, 혼합되어 있는 구리, 아연 및 유기물이나 무기물 등의 불순물을 전해 여과방식으로 제거할 수 있도록...
  • - Cr(4), Cr(3) 미함유 - 금색의 표면외관 - 양호한 내식성 - 간단한 공정처리 - 긴 액수명 - 용이한 폐수처리 - 인의 무첨가
  • Zn-Graphite 아연-흑연 나노입자 (Zn-Gnps) 복합피막은 전기화학적 전착법에 의해 제조되었으며 비교를 위해 순수한 Zn 도금도 준비하였다. 염분분무시험 및 전기화학적...
  • 기존에 매우 거칠었던 라크도 최근 광택 도금 기술이 진보되어 전처리, 구리 도금, 니켈 도금, 크롬 도금, 자동화 방식이 일반화되고 있다. 전류분포의 중요성이 인식되어 ...
  • 1990년 이래 16년간에 미국특허롯 공시된 전해착색을 소개하였다. 전해착색법은 알루미늄 샤시의 착색법으로 미국자동차회사는 '이 특허는 자동차의 알루미늄제의 보기나 프...