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새로운 구리의 화학 에칭 처리제
A novel chemical etching reagent for copper

등록 : 2008.09.03 ⋅ 42회 인용

출처 : 금속표면기술, 38권 8호 1987년, 일본어 2 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.20
온화한 조건하에서 구리에 대한 선택적으로 사용하는 새로운 화학에칭처리법의 개발
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  • 팔라듐을 전기 분해하여 석출시키기 위한 산성 수용성 팔라듐 전해 도금조와 이것의 제조 및 사용에 관한 것으로, 간단하며, 안정할 뿐 아니라 현저하게 높은 도금 효율을 ...
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  • 니켈도금액에서, 와트욕을 사용하여, 여러종류의 미량 첨가제를 첨가하여 도금피막을 만들어, 그 결정구조의 해석, SEM 관찰, 경도측정 및 균일전착성을 측정하고, ...
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