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무전해 니켈 도금액 중의 첨가제의 분석
Analysis of additives in electroless nickel plating solution

등록 2024.02.21 ⋅ 82회 인용

출처 waters, 2005020012J, 영어 2 쪽

분류 해설

자료 웹 조사자료

저자

NA1)

기타

無電解ニッケルめっき液中の添加剤の分析

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자료요약
카테고리 : 시험분석 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.02.21
무전해니켈도금액 중에는 황산니켈, 차아인산소다 등의 무기물과 사과산, 락트산, 아디프산, 각종 첨가제 등의 유기물이 있으며, 유기물은 액체 크로마토그래피를 사용하여 측정할 수 있다. 도금액 중에 존재하는 화합물은 사용중에 소비되어 계속 사용하기 위해서는 소비된 량을 보충해야 한다. 보충을 위한 양은, ...
  • 전기금 Au 도금은 통신과 컴퓨터, 전자 및 전자장비등의 일반기구에 필수적인 요소이며, 충분한 생산을 위한 결점없는 표면을 유지하기 위해선 소재의 기공에 따라 내식성이...
  • 인쇄회로 제조에 사용되는 무전해 구리 욕조에는 구리염, 수산화나트륨 안정화제 및 포르마린이 포함되어 있다. 욕의 수산화나트륨 농도는 일반적으로 8~12 g/l 이며, 포르...
  • 전자집의 보집적하에 의해 전자기기들은 접점 소형화 되어가고 있으며, 이중 기기에서 발생되는 열은 기기의 싱성능 저하뿐 아니라 수명을 단축시킨다. 효육적인 방열 위한 ...
  • 경질크롬도금 작업공정 일반 도금공정과 큰차이는 없으나 소재와의 밀착력 확보를 위한 역전류 에칭을 사용한다. 1. 탈지 알칼리 [침지탈지] 및 브러시 작업 2. 에칭 200~25...
  • 구리 Cu 및 구리 Cu / 탄탈룸 Ta / 실리콘 Si 웨이퍼 샘플의 전해연마는 다양한 인산기반 전해질에서 회전 디스크전극을 사용하여 연구하였다. 희석제를 사용하면 광범위한 ...