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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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포름알데히드 용액에 있어서 무전해 구리 석출 비율에 대한 Cu(ii) 배위자의 효과 : EQCM 연구
Effect of Cu(II) ligands on electroless copper deposition rate in formaldehyde solutions: An EQCM study

등록 : 2012.11.12 ⋅ 30회 인용

출처 : Applied Electrochemistry, 36권 2006년, 영어 9 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.12
6 개의 Cu2 착화물 니트릴로트리 아세트산 (NTA) > N,N,N',N' - 테트라키스 - (2-하이드록시프로필) - 에틸렌디아민 (Quadrol) > 글리세롤 > L+-주석산~자당 > DL+-- 주석산 에 대한 무전해구리 도금속도는 리간드 시퀀스에서 감소한다. Cu2 복합체 안정성과 특정 리간드 효과는 모두 Cu 도금 공정에 영향을 미치는 것으...

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