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ENIG 블랙패드 문제점의 해결 : ITRI 리포트 2
Solving the ENIG Black Pad Problem: An ITRI Report on Round 2

등록 : 2010.01.12 ⋅ 37회 인용

출처 : Celestica. Inc., na, 영어 9 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.02
일부패드, 일부보드의 무전해니켈 / 치환금 (ENIG) 표면처리에 문제가 발생하여 납땜 조인트가 니켈표면에서 분리되어 열림이 발생한다. 약한 주석 니켈 금속간 결합이 처음에 발생하지만 금속간 결합은 응력을 받으면 균열 및 분리된다. 무전해니켈 / 치환금 도금은 대부분의 응용분야에서 만족스러운 성능을 ...
  • 페놀설폰산 ^ Phenol Sulfonic Acid ^ 4-hydroxybenzensulfonic acid CAS 98-67-9 C6H6O4S = 174.17 g/㏖ (C 41.38%, H 3.47%, O 36.74%, S 18.41%) [주석첨가제] 참고 [PSA...
  • 경도, 인장강도 및 연신율과 같은 니켈도금의 기계적 특성은 전기주조 및 마모부품의 보충과 같은 니켈도금의 산업적 적용을 결정하는데 가장 중요하다. 니켈도금의...
  • 입자분산형기능도금이 분말야금에 있어서 분산도금에 관항 해설
  • 금속 전극에 사용되는 고 다공성폼 금속재료용 전도성 폼이 우수한 기판을 얻기 위해 기공 크기가 0.3 mm 인 미세 다공성 폴리우레탄 폼의 무전해구리 도금기술을 조사했다....
  • 철강에 Zn-Ni-Cd 삼원 합금의 전착을 전해질 농도, 온도 및 전류 밀도의 다양한 조건에서 수행하였다. 음극 전위, 음극 전류 효율 및 전착물의 조성에 대한 이러한 매개변수...