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ENIG 블랙패드 문제점의 해결 : ITRI 리포트 2
Solving the ENIG Black Pad Problem: An ITRI Report on Round 2

등록 2010.01.12 ⋅ 57회 인용

출처 Celestica. Inc., na, 영어 9 쪽

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자료요약
카테고리 : 무전해도금통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.02
일부패드, 일부보드의 무전해니켈 / 치환금 (ENIG) 표면처리에 문제가 발생하여 납땜 조인트가 니켈표면에서 분리되어 열림이 발생한다. 약한 주석 니켈 금속간 결합이 처음에 발생하지만 금속간 결합은 응력을 받으면 균열 및 분리된다. 무전해니켈 / 치환금 도금은 대부분의 응용분야에서 만족스러운 성능을 ...

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