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비정질도금 - 제작, 구조, 물성-
Amorphous plating- Preparation, structure and physical properties

등록 2010.01.12 ⋅ 31회 인용

출처 실무표면기술, 32권 10호 1985년, 일어 5 쪽

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非晶質めっき

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자료요약
카테고리 : 전기도금통합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.10
도금법에 의한 비정질금속 및 합금의 제작방법과 만든 피막의 구조와 물성에 관하여 설명
  • 한정된 유효량의 구리이온, 구리이온용 착화제, 도금액안정화 및 완충제, 수산기 및/또는 수소이온을 포함하는 전해질을 사용하여 전도성 소재에 연성, 미세입자의 밀착성 ...
  • Zn 및 Zn-ZrO2 복합 피막은 황산욕을 사용하는 전착 기술로 만들었다. 화학적 및 전기화학적 조건에서 부식 전과 후 코팅의 SEM 이미지가 제시되었습니다. 결과는 Zn 코팅보...
  • TSV (실리콘 관통 비아) 와의 3차원 통합은 유망한 마이크로 전자 상호 연결 기술이다. 3성분 첨가제는 보이드가 없는 TSV 충전에 일반적으로 사용된다. 그러나 첨가제 농도...
  • iC 경질입자를 이용한 화학 복합도금에 대한 공동 분석에 미치는 각종 요인의 영향 기계적 특성에 대해 연구하며 Ni-SiC, Ni-P-SiC의 전기 복합도금에 대해서도 실험했다.
  • 압전소자로서 PZT 계 세라믹과 전자용 후막재료로서 사용되는 α - Al2O3 계 세라믹상에 무전해니켈 도금의 밀착성 및 패턴형성에 관하여 검토 1. PZT 계 세라믹의 에칭액으...