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무전해 구리도금 운영에서 포르마린의 대기방출
Atmospheric Releases of Formaldehyde from Electroless Copper Plating Operations

등록 2012.08.07 ⋅ 74회 인용

출처 NA, NA, 영어 8 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.12
전기도금 및 표면처리 산업이 U.S EPA 에 요구되는 연간 배출 보고서 인 Form R 작성과 관련된 특정 문제를 식별하고 해결하도록 지원하는 것이다. 흔히 접하는 "문제" 는 공정 (예 : 무전해 구리도금) 과 방출 (예 : 포름알데하이드의 공기방출) 의 조합에 대한 배출추정치의 불확실성으로 인해 Form R 에서 오류가 발생한...
  • 염화물계 아연전기도금욕에 첨가되는 첨가제에 관한 것으로서, 첨가제는 폴리에틸렌글리콜 [H(OCH2CH2)nOH] 와 방향족 산이 포함된 혼합물의 수용액이고, 폴리에틸...
  • 현재 NiSO4 및 Na2WO4 기반 전해질로부터 Ni-W 합금의 전착에 대한 착화제 구연산, 글리신 및 트리에탄올아민(TEA)의 효과를 조사하였다. 조사에는 전류효율 측정, 전착의 ...
  • 생활관련 제품에 사용되는 도금피막에서 장식용 니켈 → 크롬도금을 기본으로, 그 표면 형상을 변화시켜 각각 표면관찰 및 물리적 특성을 측정 함과 동시에 패널리스트에...
  • 빌드업 방식 ^ BuildUp PCB 다층 PCB 형성에 있어 도체층과 절연층을 한층씩 형성해 도체층을 쌓아가는 식으로, 양면기판의 경우 차례로 적층해 층간마다 필요한 비아 (Via,...
  • 도금을 배우고 잇는 초보입니다. 알루미늄도금 은도금을 하고잇는데 공정은 침적탈지. 에칭. 디스머트. 질산산처리. 징케이트. 동스트라이크. 동도금. 은스트라이크. 은도금...