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전자 부품용 붕소 프리 니켈 도금의 개발
Development of boron free nickel electroplating for electronic components

등록 2025.05.19 ⋅ 38회 인용

출처 산업기술연구보고서, 10호 2015년, 일본어 4 쪽

분류 연구

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저자

기타

電子部品用ホウ素フリーニッケルめっきの開発
東京都立産業技術研究センター研究報告,第10号,2015年

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.05.19
구연산 니켈 도금의 공업적 용도 확대를 도모하고, 그 우수한 피막 물성을 살려 첨가제 없이 전자품용 하지 도금에 적용하는 것을 목적으로 하여 조성 및 피막 물성 등에 대해 검토했다.
  • 전기화학 멤브레인 셀에서 구연산, 니트리로트리아세트산 (NTA) 및 에틸렌디아민 테트라아세트산 (EDTA) 과 같은 킬레이트제를 함유하는 수용액으로 부터의 구리 Cu 도...
  • 텅스텐 소재의 무전해도금 ^ Electroless Plating of Tungsten Base 도금 공정 |1| 1. 알칼리 탈지 → 상온에 1 분간 침지한다. 75 g/L 수산화 칼륨 215 g/L [페로시안화칼륨...
  • 용액 용해성 구리 염 및 산성 전해질을 포함하는 전도성 표면에 구리를 전기 도금하기 위한 조성물로서, 상기구리 염은 용액 리터당 약 1 ~ 10 g의 농도로 존재하고, 상기 ...
  • PC에 대한 금속도금의 밀착 강도를 연구했으며, 밀착력을 향상시키기 위해 표면을 화학 약품 또는 DBD (유전체 장벽 방전) 플라즈마로 처리했다. 표면 거칠기, 접촉각, 도금...
  • 연마기구 견해보다 고점도의 인산에 의해 가장 단순한 일로 연마액에서 연마와 온도 관계를 탄소강에 실험하고 탄소 함량, 소둔, 소입, 열 굴곡, 가공 변형 및 수세 온도 등...