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엔지니어링 프라스틱의 도금
Plating on engneering plastics

등록 2010.01.13 ⋅ 57회 인용

출처 실무표면기술, 33권 12호 1986년, 일어 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.25
도금이 가능한 엔지니어링 프라스틱의 구분 및 그 개요를 설명하고, 각각에 대한 도금방법에 대하여 간단히 설명
  • 도금시료의 피로강도를 측정하기위하여 각종의 전해조건으로 만든 도금피막의 피로강도를 평가
  • 타펠 ㆍ Tafel 곡선 스위스 화학자 Julius Tafel 의 이름을 따서 명명되었으며, 과전압에 대한 전기화학 반응의 속도와 관련된 전기화학 역학의 방정식이다. Tafel 방정식은...
  • 도금조에 은 Ag 을 투입할 경우에 은도금액에 나노 다이아몬드를 일정량 함유토록 함으로서 치밀한 조직을 갖도록 하여 강도의 증대는 물론 부식방지와 광택이 우수한 은도...
  • 반도체칩에 초미세 회로 기능을 형성하는데 사용되는 산성구리 전기도금조에는 허용가능한 구리도금을 얻기 위해 엄격하게 제어해야 하는 억제기, 억제 방지제 및 레벨러 첨...
  • 전기도금 가능한 재료위에 금-주석 합금의 피막과 접속하는데 사용되는 전해액에 관한 것이다. 해당 용액은 일반적으로 물, 제1주석 이온 및/또는 제2주석 이온, 제1주석 이...