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무전해도금의 전처리법
Electroless plating pretreatment mthod

등록 2008.08.20 ⋅ 50회 인용

출처 일본특허, 1981-37303, 일본어 2 페이지

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2012.10.16
유리표면에 산화물과 강하게 결합하는 금속확산층을 형성한후, 해당 금속확산층위에 활성종을 흡착하여 무전해도금을 하는 방법
  • 염기성 탄산구리와 모노에탄올아민으로 생성된 착화를 주성분 으로한 전착욕을 만들고, 이 욕에 관한 실험
  • 펄스도금 ^ Pulse Current Plating 일반도금에서는 직류전원을 이용하는 전통방식이 이용된다. 최근에는 직류와 펄스를 혼합한 도금, PPR도금ㆍPR도금ㆍ펄스도금 등의 비직...
  • 도금피막의 박리 방법 ^ Plating Film Stripping Method 크롬도금 박리 5~20 % 염산 온도 20~60 ℃ 니켈도큼 하지에 사용하며, 소재가 푸식될수 있다. 구리도금 박리 |1| 철...
  • 다중 스캔모드의 레이저빔을 금속박막에 조사하여, 절연 소재위의 시트 패턴을 형성하고, 형성된 시드패턴위에 선택적 무전해 니켈도금을 이용하여 미세패턴을 제작하는 복...
  • 특징 1) 경도가 일정하고 변화가 없다. 2) 광범위한 액온(30~50℃), 첨가량의 사용폭이 넓고, 액 관리가 용이합니다. 3) 전자 조각, 에칭법의 제판에 모두 사용 4) 양호한 레...