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습식에칭의 기초와 응용
Wet etching -theory and application

등록 : 2008.09.03 ⋅ 58회 인용

출처 : 표면기술, 49권 10호 1998년, 일본어 7 페이지

분류 : 연구논문

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2012.11.08
인쇄제판 및 예술분야에서는 에로부터 습식에칭은 포토레지스터와 아트웍의 제판기술로 발전하여, 반도체산업과 전자 전기기계의 부품제조등에 없어서는 않될 중요기술로 발전하였다. 습식에칭 특히 포토에칭의 기초와 프로세스에 관하여 간단한 설명과 취근의 응용제품에 관하여 그 특징을 설명
  • 무전해 Ni-P/Au 도금피막에 있어서 내열성의 개선 및 고성능화를 목적으로하여, Ni-P 와 Au 사이의 치환 Pd를 얇게 형성하는 방법을 검토한 보고서
  • 마이크로크랙크롬도금도 내식을 증가하기 위한 도금의 한 종류로, 미세하고 많은 크랙이 있는 크롬도금을 하는 방법으로 유럽을 중심으로 사용되어 왔다.
  • 전주법은 전기도금의 응용으로, 기본적사항과 특징에 대한 설명
  • 은도금의 하지도금 또는 밀착성에 관하여 특히 도금후에 가열시험등에 따라 발생되는 밀착불량(부풀음)의 해결방법을 알려 주십시요.
  • 화학도금 ㆍ Chemical plating ^ Electroless Plating 일반적인 의미로는 전기를 직접 가하지 않고 금속 이온을 석출하는 방법을 말한다. 그렇지만 실제적으로는 액중의 금...