도금 첨가제 제조 원료약품 - 프린트배선판에 있어서 에칭 기술의 동향

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11108건

프린트배선판에 있어서 에칭 기술의 동향

Technical Trend on Etching for High Density Printed Wiring Boards

등록 2008.09.08 ⋅ 73회 인용

출처 표면기술, 49권 10호 1998년, 일어 6 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

Minoru TOYONAGA¹⁾

기타

자료

관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 포토레지스터 ⋅ 에칭기술 ⋅

목록

자료요약

카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.04.08

프린트배선판의 회로형성 에칭기술에 관하여, 회로의 미세화의 동향과 포토레지스터에 의한 미세화상형성기술의 현황 및 에칭기술의 동향에 관하여 해설

연관글

MPS-200 / MicroPorosity Nickel Plating Process

[MPS-200/Nickel Plating Process] The MPS-200 Nickel Plating Process is the latest development used to induce microporosity into subsequently plated hexavalent ch...
실링처리후 제품 이상

안녕 하세요 궁금한것이 있어서 질문드립니다 알루미늄 아노다이징 작업을 하는데 봉공 처리후에 제품 전체적으로 하얗게 서리가 내린것처럼 탁하게 나옵니다 칼라제품 실버...
PEI-BZ

PEI-BZ ^ Benzylated polyethylemeimine cas 68603-67-8 [ZLE|Ralu Plate ZLE] 참고 [PEI] [아연도금]용 광택제
최신의 전자 부품 재료와 표면 기술의 동향

일렉트로닉스에 있어서 기술혁신은, 고신뢰성 고밀도화 경제성, 열처리성에서의 새로운 기능개발을 필요로하고 있어, 주요 재료를 도금기술과 함께 설명
PCB 산업에서 배출되는 산성 염화구리 폐액으로부터 Copper Oxychloride의 제조 및 특...

PCB (Printed Circuit Board) 산업에서 배출되는 산성 염화구리 폐액으로부터 농약원제로 사용이 가능한 고순도의 옥시크로라이드 구리를 제조하였다