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프린트배선판에 있어서 에칭 기술의 동향
Technical Trend on Etching for High Density Printed Wiring Boards
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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.04.08
프린트배선판의 회로형성 에칭기술에 관하여, 회로의 미세화의 동향과 포토레지스터에 의한 미세화상형성기술의 현황 및 에칭기술의 동향에 관하여 해설
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무전해니켈 도금은 경도가 높고 내식성이 좋아 복잡한 형태에도 균일한 두게의 도금이 가능하여, 정밀도를 요구하는 부품 (자동차, 전자, 정밀기기, 기타) 에 다양하게 사용...
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망상 티타늄으로 백금도금 표면의 조직과 형상, 백금도금층의 두께와 밀착성을 조사하기 위해 시폄의 표면과 단면을 SEM 으로 촬영하여 관찰하고, 백금도금층의 조성을 EDS ...
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LEN-930 deposits have a nickel-phosphorous alloy that is deposited by means of an autocatalytic reduction of metal from solution without the use of electricity. ...
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재료 또는 구성요소의 표면은 원자구조로 인해 다양한 형태의 공격에 가장 취약한 장소로 간주될 수 있습니다. 이것은 기본적으로 기계적, 화학적, 전기화학적 또는 열적일 ...
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보호층은 특정기간 동안 변경없이 유지되어야한다. 그러나 장기적으로 이러한 재료는 특성을 잃어 버리고 금속 조각의 기능을 손상시킨다. 최근 전착합금의 사용을 개발되었...