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프린트배선판에 있어서 에칭 기술의 동향
Technical Trend on Etching for High Density Printed Wiring Boards

등록 2008.09.08 ⋅ 76회 인용

출처 표면기술, 49권 10호 1998년, 일어 6 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.04.08
프린트배선판의 회로형성 에칭기술에 관하여, 회로의 미세화의 동향과 포토레지스터에 의한 미세화상형성기술의 현황 및 에칭기술의 동향에 관하여 해설