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프린트배선판에 있어서 에칭 기술의 동향
Technical Trend on Etching for High Density Printed Wiring Boards

등록 : 2008.09.08 ⋅ 66회 인용

출처 : 표면기술, 49권 10호 1998년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.04.08
프린트배선판의 회로형성 에칭기술에 관하여, 회로의 미세화의 동향과 포토레지스터에 의한 미세화상형성기술의 현황 및 에칭기술의 동향에 관하여 해설
  • 맥동도금에 대한 모델식을 유도하고 불균일성의 지표로서 무차원 변수를 정의하고 균일한 전착층을 얻기 위한 조건등을 고찰하여 실제 공정에서의 응용에 대한 자료를 제공
  • 최근 전자기기의 소형화·경량화·고기능화·저비용 화에 대응한 플라스틱 패키지 기판으로, 코어 기판을 필요로 하지 않는 얇은 패키지기판 및 서버 라우터 등의 더욱 고밀도...
  • 롤 형태로 보관된 구리박의 변색에 관하여 표면분석을 하고, 변색후의 색과의 연관성에 관하여 검토 보고
  • 징케이트욕의 상식을 변화시킨 크롬프리대응 고속아연도금기술 1. 크롬프리로 최적 : 크롬프리로 대촉적인 내식성 발위 2. 도금시간의 대폭축소 : 아연도금시간 15 분 3. 장...
  • 서로 다른 성분을 가진 전해질로부터 철강에 전기화학적으로 전착된 아연 합금 도금은 구성, 균질성, 다공성, 구조 및 내식성에 영향을 미치는 기타 특성이 다르다. 망간은 ...