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납 Pb 프리 납땜도금의 현황과 문제점
Actualities and Problems of Lead-Free Solder Plating

등록 : 2014.11.18 ⋅ 17회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장학회지, 4권 4호 2001년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.10
납프리 납땜재료의 실용화에 대응으로, 전자부품에의 납땜접합성의 부여를 목적으로, 주석-은 Sn-Ag, 주석-주석 Sn-Cu, 주석-비스무스 Sn-Bi 및 주석-아연 Sn-Zn 등의 각종 납 Pb 프리 납땜도금에 관한 설명하였다.

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