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기능도금 피막의 박리제
Stripping agent for fuctional coating

등록 2010.01.28 ⋅ 49회 인용

출처 표면기술, 48권 5호 1997년, 일어 6 쪽

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.12
오늘의 전자기기의 발전은 그것을 만들어 내는 습식 화학기술의 진보에 힘입고 있다고 해도 결코 과언이 아니다. 본보에서는 기능도금(특히 플라스틱에 형성되는 기능도금) 피막의 박리에 대한 기술이지만, 박리기술의 발전 또한 전자기기의 기술적 진보에 중요한 역할을 하고있다.
  • 알루미늄 합금주물 및 알루미늄 다이캐스트 합금의 양극산화 처리에 있어서, 고규소합금인 ADC12 종이 최고로 어렵다. 여기에 피막화성을 전류반전법과 욕조성조건을 마추어...
  • 도금의 전처리 산세액중에 인히비터를 첨가하는것이 좋은것 입니까?
  • Niplate 500 PTFE는 25~35%의 PTFE 입자를 함유한 복합 고인(10~13%) 무전해 니켈 도금액 입니다. PTFE 입자는 도금층에 밀착 방지 특성과 낮은 마찰 계수를 제공합니다.
  • 연속 전기도금 공정에서 제품생산 기술의 확보를 목적으로 하기 때문에 각종의 도금인자들이 도금의 품질에 미치는 영향, 생산성을 증가 시킬수 있는 도금 기술적 방법 및 ...
  • JGB
    JGB (Janus Green B) ^ 3-Diethylamino - 7 〔(4-dimethylamino) phenyl)azo〕-5-Phenylphenazinium chloride CAS : 2869-83-2 C30 H31 Cl N6 = 511.07 g/㏖ [구리도금광택...