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이성소재에서 금 Au 도금의 화학박리
Chemical stripping of gold deposits from different substrates

등록 2018.01.12 ⋅ 173회 인용

출처 Trans Inst Met Fin, 85권 3호 2007년, 영어 3 쪽

분류 연구

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Transactions of the Institute of Metal Finishing

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.03
다양한 소재에서 금 Au 도금을 제거하기 위한 화학박리제의 개발 및 최적화에 대한 연구결과를 제시 하였다. 이 박리액은 본질적으로 수산화칼륨, 시안화칼륨, 구연산나트륨 및 m-니트로벤젠산을 포함 하였다. 박리 속도는 다양한 농도의 성분과 온도, 최적의 조성을 연구하였다.
  • ENEPIG는 Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG) 의 문제점인 치환금 도금 시 니켈 부식 을 방지하기 위해 무전해 팔라듐을 무전해 니켈과 치환금 층 사이에 위치 시킨 ...
  • 환경공격으로 부터 보호하기 위해 아연-철 합금 전착을 하였다. 비시안화 도금액으로 황산염욕이 개발되었다. 도금욕을 최적화하기 위해 전류효율, 침투력 및 헐셀 연구를 ...
  • 은 Ag 은 전기저항이 낮은 금속으로 산화에 안정적이다. 회로연결 또는 서브 마이크로미터 은 입자를 사용하는 수동부품 전극으로 사용되었다. 최근 일부 연구자들은 전기회...
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  • 현장도금기술 책에 나오지 않는 도금 8 - 여과기 여과기 [여과기]는 현장 작업에 있어서 정류기와 함께 없어서 않될 가장 중요한 설비중의 하나이다. 일반도금에서 여과를 ...