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구리의 펄스 전착
Pulsed Electrodeposition of Copper

등록 2012.09.03 ⋅ 100회 인용

출처 Plating & Surface Finishing, 8월 1992, 영어 8 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.14
구리의 펄스 전기분해는 황산구리욕에서 구리를 전착하여 체계적으로 조사되었다. 전류 밀도 범위가 2.5~7.5 A/dm2 인 10~100 Hz 주파수에서 5~80 % 의 펄스 듀티사이클이 사용되었다. 직류 및 펄스전류를 모두 사용하는 Hull Cell 패널에 외관이 기록되었다. 전류효율, 음극전위 및 경도 및 다공성과 같은 도금의 특성에 대...
  • 화학연마를 말하는 새로운 용어는 1948 년 미국 특허에 처음 "Chemical Polishing" 라는 용어에서 발견되었다. 그 후 이 연마 방법은 금속 표면기술계의 새로운 기술로 주목...
  • Cr+6 를 사용하지 않는 논크롬형태의 화성처리 방법을 개발하기 우하여 안전의 측면 리사이클링 비용 그리고 환경등의 고려와 더불어 간단한 공정에 의해 우수한 화성처리 ...
  • 니켈 및 코발트로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 금속을 함유하고 철을 함유할수도 있는 전착제 제조방법 및 조성물에 관한것으로, 이는 수성도금을 통해 양극에서 음...
  • 글리신을 다량 첨가한 EDTA 욕에서 무전해구리 도금피막의, 석출속도, 기계적성질 및 배향성을 조사하고, HCHO 와 글리신의 반응을 직접 포라로 그라프법에 의하여 검토
  • 폴리도파민ㆍPolydopamine 홍합의 독특한 수중 접착성을 모방하여 개발된 폴리도파민 코팅 기술은 2007년 처음 발표된 이래 지난 10년 동안 전세계적으로 매우 크게 발전하...