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스루홀 도금의 포인트
Technical Point of Through Hole Plating

등록 2008.09.08 ⋅ 68회 인용

출처 표면기술, 48권 9호 1997년, 일어 5 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.11
서브 트랙티브법에 의한 무전해 구리도금 공정에서 황산 구리도금 공정 까지의 기초와 관리의 포인트등에 관하여 해설
  • Green-IC 패키징에 대한 반도체 산업의 수요가 탄력을 받고 있다. 일본에서는 일본 전자 산업 협회 (JEIDA) 가 녹색진행 상황을 모니터링하기 위해 구성되었으며 유럽에서는...
  • 내마모성이 우수한 무전해 복합도금의 도금 방법, 피막특성, 적용례에 관하여 소개
  • 본 발명은 밝은 아연 전 착물을 상기 음극에 증착하기에 충분한 시간 동안 아연 양극에서 금속 음극으로 전류를 통과시키는 것을 포함하는, 넓은 전류 밀도 범위에 걸쳐 밝...
  • 산세 방지제는 산이 스케일이나 녹을 제거하는 속도를 현저하게 지연시키지 않으면서 스케일이 제거된 금속 영역에 대한 산의 공격을 감소시키고 기화를 감소시키기 위해 산...
  • 아연 전기도금의 부동태화 내구성은 아연 도금을 위한 시안화물 및 암모니아가 없는 약산성 아연욕과 부동태화 공정을 위한 황색 및 무색 부동태화 용액을 사용하여 연구하...