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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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다층 프린트배선판에 있어서 도금기술
Plating Technology Trend for Multilayers Printed Wiring Boards

등록 2008.09.08 ⋅ 49회 인용

출처 금속표면기술, 38권 4호 1987년, 일어 9 쪽

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.27
>프린트배선판의 필요특성 및 배선판의 제조상에 도금이 원하는 특성에 관하여 고찰
  • 온화한 조건하에 있어서 구리에 대한 선택적으로 작용하는 새로운 화학에칭 처리제의 개발
  • 단속직류 (dc) 를 사용하여 소재금속. 이러한 펄스는 종종 초당 500~10,000 회의 속도로 사용된다. 그들은 돌기핵의 시작을 선호하고 단위 면적당 돌기수를 크게 증가시킨다...
  • 다수의 마이크로 머신 자기센서 및 액추에이터에는 수 마이크로 미터 범위의 높은 투자율 및 두께와 같은 바람직한 자기 특성을 가진 재료가 필요하다. 자기저장 응용분야에...
  • 유리시안 ㆍ Free Cyanide [유리시안화소다] (프리시안) 참고 [시안화구리도금|시안화 구리도금] [시안화소다]
  • 전 농도 라크용 시안화아연 도금 광택제로 소모량이 적고 안정된 작업이 가능하여 경제적이다. 고온에 사용가능하며, 균일전착성이 우수한 도금을 할수 있다.