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다층 프린트배선판에 있어서 도금기술
Plating Technology Trend for Multilayers Printed Wiring Boards

등록 : 2008.09.08 ⋅ 33회 인용

출처 : 금속표면기술, 38권 4호 1987년, 일어 9 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.27
>프린트배선판의 필요특성 및 배선판의 제조상에 도금이 원하는 특성에 관하여 고찰
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  • 구리이온, 구리이온의 착화제, 구리이온 환원제 및 pH 조정제를 포함하는 무전해구리도금액
  • 초음파 용접성에 대한 표면 상태 연구를 용이하게 하기 위해 전해 연마를 사용하여 구리 및 양백(합금 D)의 네 가지 유형의 표면을 얻었다. 5O % 오르토인산 욕을 사용하였...
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