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다층 프린트배선판에 있어서 도금기술
Plating Technology Trend for Multilayers Printed Wiring Boards

등록 2008.09.08 ⋅ 45회 인용

출처 금속표면기술, 38권 4호 1987년, 일어 9 쪽

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.27
>프린트배선판의 필요특성 및 배선판의 제조상에 도금이 원하는 특성에 관하여 고찰
  • 도금과 도금욕에 미치는 계면활성제의 SDBS, CTAB, Tween80 의 영향을 단독 또는 조합으로 사용하는 조건에서 조사하였고, 도금속도, 액안정성 및 도금다공성을...
  • 카보나이즈드 니켈 ^ Carbonized Nickel ㆍ C-Ni 니켈 니켈도금의 양극으로 슬라임 발생을 방지하기 위하여 소량의 탄소 (0.25%) 나 규소를 첨가한 니켈 양극으로 평탄하게 ...
  • 스프레이탈지 Spray Cleaning 강력한 압력의 스프레이의 이용한 기계적 탈지 방법으로 [침지탈지]에 비하여 낮은 온도 (40~70 ℃) 와 더 작은 양 (10~30 g/L)으로 짧은 시간...
  • 액중의 철(ii) 이온의 산화방지와 안정한 무전해 니켈-철 합금을 만들기 위한, 각종 산화제 환원제의 욕안정성과 합금조성, 석출속도에 대한 효과에 관하여 검토
  • 우레아 또는 티오우레아, 디알킬아미노 알킬아민 및 디클로르 알킬에테르와 에피할로히드린과 수용성 반응 생성물을 함유하는 알칼리성 아연 및 아연합금 도금욕