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다층 프린트배선판에 있어서 도금기술
Plating Technology Trend for Multilayers Printed Wiring Boards

등록 2008.09.08 ⋅ 45회 인용

출처 금속표면기술, 38권 4호 1987년, 일어 9 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.27
>프린트배선판의 필요특성 및 배선판의 제조상에 도금이 원하는 특성에 관하여 고찰
  • 영국 Aston 대학 금속과 교수 J.K.Dennis 박사가 International Metallirgical Review 지 1972년 3월호에 실린것을 번역한 것으로, 이번호는 서론과 장식용 니켈 크롬도금에...
  • 구리 Cu2+ 를 크롬산 CrO3 용액에 첨가하여 유도된 흑색크롬산염 피막은 용액성분의 농도에 따라 내식성이 나쁘거나 우수한 내식성을 갖는다.
  • 접착제로서 천연고무를 선택하여, 고무와 도금의 접착계면에 프라이마 또는 접착제를 사용하여 직접접착에 관하여, 도금표면과 고무와의 접착성에 있어서 물리적 결합력과 ...
  • 환원제나 외부전기 공급원없이 흐르는 금속표면의 금속층을 침지도금이라고 한다. 귀금속과 비귀금속 소재 도금액은 공정을 발생하기 위해 필요하다. 도금 표면에 귀금속의 ...
  • 아연-니켈 Zn-Ni 합금도금의 합금조성 범위와 경사조성 Zn-Ni 합금도금 피막의 제작에 관하여 연구