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다층 프린트배선판에 있어서 도금기술
Plating Technology Trend for Multilayers Printed Wiring Boards

등록 : 2008.09.08 ⋅ 42회 인용

출처 : 금속표면기술, 38권 4호 1987년, 일어 9 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.27
>프린트배선판의 필요특성 및 배선판의 제조상에 도금이 원하는 특성에 관하여 고찰
  • 전기 도금의 기초적인 문제에 대해서는, 특히 전착기구, 첨가제의 작용에 관한 연구가 활발해지고, 그 문제 해결의 전망이 또한, 구리 - 니켈 - 크롬 도금 또는 니켈 - 크롬...
  • 무전해니켈 층은 일반적으로 니켈-인 합금이다. 차아인산나트륨은 인 함유물이 있는 니켈의 환원 화학 도금을 위한 환원제(환원제)로 사용된다. 제품에 니켈 층을 균일...
  • 도금폐수중의 니켈 금속이온의 회수와 무방류 시스템을 구현하기 위해 전기투석장르를 이용한 연구
  • 오늘날, 6가크롬 [크롬 (vi)] 및 3가크롬 [크롬 (iii)] 전기도금 공정은 모두 장식용 크롬도금 작업에 상업적으로 이용 가능하다. 크롬 (vi)을 사용한 전기도금은 역사적으...
  • 탄삼염 도는 중탄산염을 포함한 전해액에 2차성분으로 황산염, 암모니아염등을 첨가함에 따라 생성된 녹청피막의 밀착성, 평활성을 개선한 인공녹청의 제작