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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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다층 프린트배선판에 있어서 도금기술
Plating Technology Trend for Multilayers Printed Wiring Boards

등록 2008.09.08 ⋅ 49회 인용

출처 금속표면기술, 38권 4호 1987년, 일어 9 쪽

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2016.03.27
>프린트배선판의 필요특성 및 배선판의 제조상에 도금이 원하는 특성에 관하여 고찰
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  • 접착에 관계하는 모든 분들을 위하여 접착불량의 문제로 인한 손실을 미연에 방지하고 제품의 고급화와 국제 경쟁력을 향상시킬 수 있도록 현재까지의 경험과 여러 접착문헌...
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