로그인

검색

검색글 11101건
인쇄회로 기판(PCB)의 표면처리 공정의 종류 및 특성
PCB

등록 2008.09.08 ⋅ 172회 인용

출처 MK CHEM & TECH, 2003.4.22, 한글 32 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

NA1)

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.08
1. 표면처리의 종류 2. 무전해 니켈 치환 금도금 3. 치환 주석도금 4. 경질 금도금 5. 연질 금도금 6. 특성별 표면처리 비교 7. 표면처리의 향후 방향
  • 황동 ㆍ Brass 일명 놋쇠. 동 70% 와 아연 30% 로 된 합금이나 실용되고 있는 것은 보통 아연이 40% 이하를 함유한 것이다. 전신성·가공성이 뛰어나 널리 쓰인다. 아연이 32...
  • 크로메이트 프리 피막은 유기계 성분으로서 에틸렌계, 에폭시계, 우레탄계 수지 등 무기계 성분으로서 인산 (P) 이나 바나듐 (V), 티탄 (Ti), 지르코늄 (Zr) 및 희토류 화합...
  • PPS(폴리프로필렌설파이드), PEI(폴리에테르이미드), MPPO의 에칭및 도금 방법을 알고 싶습니다.
  • 電子機器の小型化や多機能化に伴い、プリント基板はパタ?ンの微細化?絶?材料の多?化など常に進化している。これらの要求に??するために付きまわり性を高め、かつ環境負荷の...
  • 산화 · Oxidation 산화는 산소와 화합하여, 수소와 전자를 잃는것을 말한다. [환원] [산화제] 참고 [산화환원반응|산화환원 반응] 레독스 [금속산화환원반응|금속 산화환원 ...