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인쇄회로 기판(PCB)의 표면처리 공정의 종류 및 특성
PCB

등록 : 2008.09.08 ⋅ 140회 인용

출처 : MK CHEM & TECH, 2003.4.22, 한글 32 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

NA1)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.08
1. 표면처리의 종류 2. 무전해 니켈 치환 금도금 3. 치환 주석도금 4. 경질 금도금 5. 연질 금도금 6. 특성별 표면처리 비교 7. 표면처리의 향후 방향