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진공증착법에 의한 전자파 실드
EMI shielding by Al-vaccum deposition

등록 : 2008.09.24 ⋅ 24회 인용

출처 : 표면기술, 42권 1호 1991년, 일본어 4 페이지

분류 : 해설

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자료요약
카테고리 : 기술자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.01.28
경박단소화, 고성능화가 진행되는 휴대전자기기는 프라스틱의 EMI 실드를 필요로한다. EMI 실드의 방법의 하나인 진공증착법의 실용화의 현황과 문제점에 관하여 설명
  • 주석-니켈 합금피막의 욕조성, 전해조건 등의 합금피막의 성질에 있어서의 영향에 관한 검토
  • 바렐용 징케이트 아연 광택제로, 균일전착성이 우수하며, 도금속도가 빠르다. 내부응력이 적고, 밀착성이 우수하며 2차 가공성도 우수하다. 불순물에 둔감하며 액관리가 쉽...
  • 전기분해 · Electrolysis 전해질 수용액이나 용융액에 직류 전류를 통하면 그 전해질은 두전극에서 화학변화를 일으키는데, 이 변화를 전기분해 또는 전해 라 한다. 전기분...
  • 도금의 외연성의 여러 측정법을 소개하고, 굴곡시험으로 측정한 니켈도금의 왜연성에 관한 보고중, 인장시험의 결과에 관한 설명
  • 보라잔욕 · Borazan Bath 보라잔 (R3N·BH3) 을 환원제로한 [무전해니켈도금]욕으로 저온 사용 가능하여 [플라스틱도금]에 적합하다. 도금피막은 융점이 높고 전기저항이 적...