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폴리피롤 피막에 있어서 팔라듐과 구리의 무전해도금
Electroless plating of Palladium and copper on polypyrrole films

등록 2012.10.23 ⋅ 38회 인용

출처 Synthetic Metals, 123권 2001년, 영어 9 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.02.18
염화주석 SnCl2 민감화 단계가 전혀없는 상태에서 팔라듐과 구리의 팔라듐도금을 연속적으로 무전해도금하여 폴리피롤 (PPY) 의 단단한 표면을 금속화하는 새로운 공정이 입증되었다. X-선광전자 분광법 (XPS) 기술을 사용하여 금속 화공정의 각 단계에서 폴리머 표면을 특성화했다.
  • 무전해 금도금 공정에 관한 문헌은 도금욕 조성과 관련된 전기화학적 환원 및 산화반응의 역학과 관련하여 검토하였다. 일부 수정된 조성에 대해 자세히 설명하고 무전해 금...
  • 알루미늄의 표면 처리는 1980과 1990에 경금속 잡지에 설명되어 있으며,이 논문은 이러한 자료를 참고하여 위의 배경을 바탕으로 수정 되었다. 또한 기능성 피막의 관점에서...
  • E-Brite Ultra Cu-Pb는 구리를 납에 직접 도금하여 우수한 밀착력과 외관을 가지고 있다. E-Brite Ultra Cu-Pb는 건강 및 환경적 책임과 시안화물의 폐수처리폐 비용을 제거...
  • ACM형 부식센서로 계측된 주택내부의 부식성의 특징을 소개하고, 같은 환경에 있어서 아연계 도금강판의 내식성에 관하여 설명
  • 크롬도금은 비교적 두께가 얇은 장식용 크롬도금과 수 μm 이상의 두께를 가진 공업용 도금으로 크게 나눈다. 내식성, 내마모성, 보유성, 내지문성등이 우수한 경질표면 재료...