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고부가가치 PCB에 ENIG를 사용해야 할까?

등록 2012.11.07 ⋅ 93회 인용

출처 표면실장기술, 5호 2011년, 한글 3 쪽

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.16
ENIG의 사용으로 나타나는 블랙패드와 메짐파괴 현상으로 인해 지속적으로 ENIG를 적용하는 것에 대해 업계의 논란이 증폭되고, ENIG 처리에 포함된 니켈에 의해 블랙패드와 메짐파괴 현상이 어떻게 발생하는지, 이차적으로 나타나는 부식 스파이크가 납땜성 결함율 증가에 어떤 영향을 미치는지 확인할 수 있다.
  • 이것은 Terry Jones (이 저널에서 A. S. Pratt 에 의해 검토 됨) 가 쓴 2003년 책의 수정, 약간 업데이트 및 확대된 버전으로, 끝에 세개의 새로운 장이 추가되었다. 이책은...
  • PVI
    Basotronic PVI ^ Quaternized Polyvinylimidazol 양이온성 폴리머로 [스루홀] 천공의 벽에 촉매가 균일하게 도포되도록 하여 균일한 무전해 구리층이 적용될 수 있도록 한...
  • 두꺼운 크롬 도금의 미세균열은 도금욕 조성에 따라 다르다. 전기도금에서 관찰한 바에 따르면 미세균열은 수소 가스의 방출과 함께 계속적으로 발생되며, 미세 균열 밀도와...
  • 탄소섬유를 이용한 고분자 복합재료(CFRP)에서 섬유와 매트릭스간의 계면 결합력을 증가시키기 위하여 탄소섬유에 니켈 도금 처리한 고강도 탄소섬유의 제조방법에 관한 것...
  • 부식방지도금 장식도금과 함께, 도금기술의 원점이다. 실용적인 금속소재인 철-알루미늄등은 構㐀 물건이나 기계부품, 혹은 가까이에 있는 것까지 폭넓게 이용되고 있지만, ...