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금 Au 과 금 Au 합금 전착의 온도 감도 특성
Temperature-Sensitive Properties of Gold and Gold Alloy Electrodeposits

등록 2012.11.11 ⋅ 24회 인용

출처 Gold Bulletin, na, 영어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.13
전자산업은 고 신뢰성 부품을 요구하는 반면 경제적 측면에서는 대량 생산 기술을 사용해야 한다. 이 두가지 (아마도 다른) 요소는 사용된 많은 재료의 특성이 완전히 확립되고 일반적으로 알려졌을 때 충족될 가능성이 가장 높다. 이 논문은 미세 금 Au , 금 Au -코발트 및 금-니켈 전착 물의 표면 특성과 기계적 특성에 대...
  • 사용된 착체가 (N”- 유기 화합물의 CH2COOH)x 기로, 피막 성능에 대한 용액 pH 및 음극전류밀도 효과를 연구 하였으며 구리도금된 강판의 밀착력은 우수하였다. 구리도금액...
  • 이론 석출량 ^ Theoretical Quantity for electrodeposition 전착에 의한 금속의 이론석출량은 "[패러데이]" 법칙에 따라 다음 식과 같이 된다. m (g) = (I x t x e) / 9648...
  • 라크 재료의 전류효율 ^ Current Efficiency for Rack Materials 재료종류 전류효율 구리 알루미늄 황동 인청동 강 티탄 스텐리스강 1000 일때 600 250 180 120 31 23 참고 ...
  • 전자부품 본체에 형성된 금속 피막 및 금속피막에 형성된 주석합금 도금피막은 주석 Sn 과 비스무스 Bi, 니켈 Ni, 은 Ag, 아연 Zn 및 코발트 Co 로 구성된 그룹에서 선택된 ...
  • 비전도성 물질의 특정 부분에 구리철사를 감아 외부로 노출 되도록 하는 전원인입선 공정과, 염화제1주석 수용액에 단시간 침지시켜 상기 비전도성 물질의 표면에 주석이온...