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Modern Electroplating (17) 구리의 무전해 석출
Electroless Deposition of Copper

등록 2012.07.23 ⋅ 92회 인용

출처 Modern Electroplating, ns, 영어 14 쪽

분류 교재

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
무전해 금속도금의 전반적인 반응과 혼합 전위 이론에 대해 논의하였다. 무전해 도금의 전반적인 반응, 기본 및 기술적 측면을 설명하였다. 환원제로 포름알데히드 (HCHO) 를 사용하여 무전해 구리도금을 위한 전체 반응은 아래와 같다.
  • 알루미늄 합금을 준비하고 호환 가능한 방법을 선택하는 데 많은 문제가 있음에도 불구하고 알루미늄에 자동 촉매(무전해) 니켈 도금이 광범위하게 사용된다. 자동촉매 니켈...
  • 아연합금 도금욕 ^ Zinc Alloy Plating Bath 각종 아연 합금도금의 특성 비교 합금종류 진케이트 Zn 알카리 Zn-Fe 산성 Zn-Ni 알카리 Zn-Ni 산성 Zn-Co 유기 Sn-Zn 합금비율...
  • 도금을하는 목적은 장식, 방식 및 금속 표면의 물리적 특성의 개선 등이 있지만 그 중에서도 소지 금속의 부식 방지가 매우 많다. 이 경우 도금 금속은 소지금속에 비해 전...
  • FSB
    SFB ^ Sodium Formaldehyde Bisulfide CAS No 870-72-4 HOCH2SO3Na = 134.09 g/mol 백색 분말 니켈도금 불순물 제거제 다른 상품명 [PN] 참고 [니켈광택제]
  • 6가 크롬 도금법 또는 다른 경질의 윤활성 코팅물을 대신하기 위해 텅스텐 합금 전기도금용 배쓰에서 사용하기 위한 광택제에 관한 것