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유기첨가제와 함께 황산 전해욕에서 주석-안티몬-구리 합금의 전착
Electrodeposition of Tin-Antomony-Copper Alloy from Sulfate Electrolytes with Organic Additives

등록 : 2012.11.11 ⋅ 17회 인용

출처 : Applied Chemistry, 74권 8호 2001년, 영어 3 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.14
유기첨가제가 포함된 황산염 전해질에서 주석-안티몬-구리 합금의 전착공정을 연구했다. 주석-안티몬-구리 Sn3 -Sb3 -Cu 합금은 금속의 내마모 특성을 개선하기 위해 권장된다. 이 합금은 현재 유기첨가제와 함께 붕불산 전해질로부터 전착된다. 이런 종류의 첨가제로는 나프톨 β - naphthol 과 결합제 밀착제가 사용된다. ...
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