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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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구리 전착막의 결정과 에칭 용액의 첨가제 종의 에칭 인자에 대한 영향
Effect of Crystal of Copper Electrodeposited Film and Additive Species of Etching Solution on Etch Factor

등록 : 2021.11.17 ⋅ 10회 인용

출처 : 표면기술, 71권 11호 2020년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

銅電析皮膜の結晶組織とエッチング液の添加剤種による エッチファクターへ与える影響

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.05.28
전해동박의 결정과 식각액의 첨가종류가 식각거동에 미치는 영향을 조사하였다. 서브트랙티브 방법을 사용한 습식에칭 중 에칭인자를 개선하였다. 구리 전착막의 결정면은 전류밀도를 100 mA 에서 10 mA 로 변화시켰을 때 전해동박의 결정방위가 랜덤한 방향을 나타내며 결정자는 더 작아졌다. FeCl3 를 사용하여 식각인자 ...

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