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무전해 도금 비드의 전자파 차폐에 관한 연구
Study of EMI shield on Electroless Plated Bid

등록 2008.08.02 ⋅ 58회 인용

출처 App. Chem. Eng, 9권 2호 2003년, 한글 1 페이지

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카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.03
EMI (Electromagnetic Interference) 용 재료인 니켈과 구리 금속분말을 무전해 도금법으로 구형의 고분자 비드에 도금함으로써 차폐용 물질을 얻었다. 순수비드, 니켈도금비드, 구리도금비드, 구리-니켈 도금비드를 제조후 실리콘 고무와 혼입하여 사용하였다. 이들의 차폐효율의 측정과 동시에 순수한 실리콘 고무와 구의 ...

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