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3차원 미세구조물 제조를 위한 미세전기도금성형(Micro-Elecroforming)기술의 소개
Introduce of Micro electroforming technology for 3 Dimension structure
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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.22
최근 후막 (>~100 ㎛) 의 코팅이 용이하고 일반 UV (자외선 : Ultra Violet) 광원에 대한 감도가 좋아 높은 종횡비 (Aspect Ratio : 특정 구조물의 가로 폭과 세로 높이의 길이 비) 로 현상이 가능한 새로운 포토레지스트b(photoresist) 개발로 복잡한 3차원 미세 구조물을 저렴한 비용으로 손쉽게 제조할 수 있는 미세 전기...
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무전해 Ni-B-P 합금피막의 형성과 다양한 붕소 및 인 함량을 갖는 피막의 구조 및 형태의 특성을 연구하였다. 무전해 Ni-B-P 합금 도금은 니켈 이온 공급원으로 염화니켈 6...
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구리 Cu 소재에 대한 다양한 대체 도금피막의 밀착 특성과 미세 구조를 자세히 조사했다. 동박에 치환 도금된 금 Au, 은 Ag, 팔라듐 Pd 박막의 밀착 강도는 밀착 테이프 시...
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크롬도금조에 염소가 혼입되는 것은 장식크롬도금 과정에서 불가피하다. 본 논문에서는 크롬도금액에서 염소의 거동 뿐만 아니라 크롬산은으로 포화된 질산에 의한 흡광도법...
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기존 다층 프린트 배선판의 제조에 있어서, 다층 프린트 배선판의 고밀도, 고 다층화에 따라 안정적인 프린트 기판이 요구되고 있다. 이 요구 특성중 하나에 납땜 실장시의 ...