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3차원 미세구조물 제조를 위한 미세전기도금성형(Micro-Elecroforming)기술의 소개
Introduce of Micro electroforming technology for 3 Dimension structure
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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.22
최근 후막 (>~100 ㎛) 의 코팅이 용이하고 일반 UV (자외선 : Ultra Violet) 광원에 대한 감도가 좋아 높은 종횡비 (Aspect Ratio : 특정 구조물의 가로 폭과 세로 높이의 길이 비) 로 현상이 가능한 새로운 포토레지스트b(photoresist) 개발로 복잡한 3차원 미세 구조물을 저렴한 비용으로 손쉽게 제조할 수 있는 미세 전기...
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무전해 니켈-철-인 피막의 표면형태 단면조직 결정구조 경도 양분극곡선등의 설징에 관하여여 검토
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붕불화구리도금 Copper Fluoborate Plating Bath 예전에 PCBㆍ전주 도금 등에 사용하였으나 불화물의 독성으로 최근엔 거이 사용하지 않는다. 고전류밀도를 사용할 수 있어 ...
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나노 도금기술을 이용한 가스확산층과 촉매층 그리고 가스유로를 동시에 갖춘 일체화된 니켈-인 Ni-PTFE 전극의 제작과 연료전지용 전극재료로서의 그 효능에 대한 검토
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니켈-인 합금의 전석반응과정에 착안하여, 회전전극법에 의한 해석을 시험
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종래에 전혀 연구되지 않은 염화물욕을 이용한 Cu/Ni 다층막을 1용액중에, 정전류 펄스전해법으로 만드기위한 기초적 문제에 관하여 연구