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3차원 미세구조물 제조를 위한 미세전기도금성형(Micro-Elecroforming)기술의 소개
Introduce of Micro electroforming technology for 3 Dimension structure

등록 2008.08.03 ⋅ 44회 인용

출처 기계와기재, 14권 1호 2002년, 한글 11페이지

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.22
최근 후막 (>~100 ㎛) 의 코팅이 용이하고 일반 UV (자외선 : Ultra Violet) 광원에 대한 감도가 좋아 높은 종횡비 (Aspect Ratio : 특정 구조물의 가로 폭과 세로 높이의 길이 비) 로 현상이 가능한 새로운 포토레지스트b(photoresist) 개발로 복잡한 3차원 미세 구조물을 저렴한 비용으로 손쉽게 제조할 수 있는 미세 전기...
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  • 피로인산구리도금은 균일하고 치밀한 피막을 얻을수 있으므로 예부터 질화방지등의 도금욕으로 사용되어 왔다. 더우기 아연 다이캐스팅이나 알루미늄 합금상에 [[시...
  • 무전해 Ni-P/Au 도금막에 포함된 수소의 탈거와 납땜 퍼짐성의 상관에 관하여 보고
  • MAP
    MAP ^ Dimethylamino propynyl 알킨 아민 화합물이며 니켈 광택제에서 일반적으로 많이 사용된다. 빠른 레벨링 및 검은 광택으로 밝고 우아하다. 성상 : 맑은 황색 투명 액...
  • 전해식 두께측정기 시약 ^ Electric Plating Thickness Test Regent 특정한 전해액으로 도금면을 양극으로 (도금과 역방향)하여 전해하여, 도금층을 제거하는 시간을 역으로...