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팔라듐 무전해 도금을 위한 활성화 처리에 대한 연구
Activation effect on palladium electroless plating of porous stainless steel support

등록 : 2008.09.04 ⋅ 58회 인용

출처 : 한국에너지공학회, 1999년 춘계학술발표회, 한글 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

허장은1) 우상국2) 서동수3) 한성옥4) 한인섭5) 서두원6)

기타 :

자료 :

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분류 :
자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.05.23
다공성 스테인리스 스틸 지지체에 팔라듐 박막을 효율적으로 담지시키기 위하여 지제체의 표면 활성화 처리및 횟수에 따른 특성을 조사하고 팔라듐 도금에 대한 기초연구를 수행
  • 마이크로 전자 및 광전자 장치에 사용되는 전착 금 Au 은 다양한 기술로 에칭 하였다. 문헌 조사에서 표면의 마이크로 속성에 관한 이러한 기술 간의 비교에 대한 특징을 찾...
  • 비도체의 도금은 수년 동안 이루어졌다. 도금 된 제품은 주로 장식용 이었으며 소재도금의 밀착력은 최소화되었다. 1960년대 초, 화학처리 기술의 발전으로 인해 플라스틱 ...
  • 텅스텐과 유기공석되는 도금욕 조성과 텅스텐 석출양의 관계를 조사하고, 철-텅스텐 합금도금피막의 내마모성을 검토
  • 무전해니켈 (EN) 도금액의 사용수명을 연장하거나 이러한 용액을 끝없이 사용해야 하는 필요성은 기술 자체만큼이나 오래되었다. 환원제의 분해 생성물과 니켈에서 생성된 ...
  • 아연합금 도금욕은 아연이온과 니켈 및/또는 코발트 이온을 포함하는 전도성 수용액과, 베타-아미노 프로피온산 또는 그 중합체의 유도체인 반광택에서 광택아연 합금도금 ...