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비아필링에 대한 첨가제의 전석 의존성
Plating Time Dependence of Filling Ability with Additives by Via-filling

등록 : 2009.04.15 ⋅ 32회 인용

출처 : na, 19권 SPACE 2005년, 일어 2 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.03
장기간 전해에 의한 첨가제의 소모 및 분해의 영향에 관하여, 브라인드비아 홀 필링성을 전기화학측정으로 평가 표준첨가제로로는 캐리어 PEG-4000 (폴리에틸렌글리콜 평균중합도 4000), 브라이트너 로는 SPS (비스 3-설포프로필)디설파이트-2-나트륨), 레벨러로는 JGB (야누스 그린 B)를 사용한 비아필링 ...
  • 산성탈지 · Acid Cleaner 도금에서의 산성탈지는 [스케일]·산화막·녹 등 산에 용해되는 오염물을 탈지와 동시에 처리하는것을 말한다. 도금 전처리의 산성탈지에 사용되는 ...
  • 은 Ag 전석과정에 있어서 과전압의 효과로서 시안욕과 비시안계 질산은 Ag 욕에서 석출과정의 비교로 부터, 시안화욕의 유기성 및 그 석출막의 영향을 검토
  • 플라즈마 크리닝장치의 구조에 관하여 개념에 관하여 설명하고 실제 플라즈마 구조를 설명
  • 라크를 이용한 전해은 Ag 도금에 있어서 광택및 레베링, 변색방지등에 관하여 설명하였다.
  • 도금막의 결정학적구조에 관하여 해설하였고, 지금까지의 전기화학과 다른점을 설명하였다.