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비활성 방법의 세라믹상의 미세 무전해 구리도금
Selective Electroless Copper PlatingMicro-pattern on CeramicsWithout Sensitisation and Activation

등록 : 2013.03.04 ⋅ 23회 인용

출처 : 电化学, 11권 2호 2005년, 중어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

XU Zhen-lin1) GUO Qi-long2) SHEN Yi-cheng3) ZHAO Xiong-chao4) HONG Yan-p ing5) GU Zhi-jun6)

기타 :

陶瓷表面无敏化活化法微细化学镀铜

자료 :

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.01
무전해 도금의 전제 조건은 금속 피복된 소재의 표면이 촉매 활성화 되어야 한다는 것이다. 많은 물질, 특히 비금속 재료의 경우 표면에 촉매활성이 없으므로 도금공정은 일반적으로 사전처리가 필요하다. 표면활성화 단계후 활성화 방법은 주로 귀금속 활성화 방법, 비귀금속 활성화 방법, 반도체 산화물 방법, 레이저 유도...
  • 이미다졸 · Imidazol C3H4N2 = g/mol CAS 288-32-4 아연도금 첨가제 및 축합생성물 반응 참고 [아연도금첨가제|아연도금 첨가제] Wiki 이미다졸
  • 납 Pb 프리도금으로서 주석 Sn 도금이 사용되고 있는 배경과 위스커에 관한 시험결과 등, Sn 도금 방법을 소개
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  • 알루미늄 합금 소재의 적어도 한 표면상에 금속층을 입히는 방법에 관한 것으로, 상기 표면을 전처리하는 단계와 도금에 의해 금속층을 입히는 단계를 포함하고, 전처리 단...
  • 과전류식 두께측정기로 세라믹상의 구리도금막을 측정할대, 도금액의 종류및 도금조건에 의한 피막의 전류율이 변화하여, 기타의 측정방법과 일치하지 않을때가 있어, 그 대...