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비활성 방법의 세라믹상의 미세 무전해 구리도금
Selective Electroless Copper PlatingMicro-pattern on CeramicsWithout Sensitisation and Activation

등록 2013.03.04 ⋅ 24회 인용

출처 电化学, 11권 2호 2005년, 중어 6 쪽

분류 연구

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저자

XU Zhen-lin1) GUO Qi-long2) SHEN Yi-cheng3) ZHAO Xiong-chao4) HONG Yan-p ing5) GU Zhi-jun6)

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陶瓷表面无敏化活化法微细化学镀铜

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.01
무전해 도금의 전제 조건은 금속 피복된 소재의 표면이 촉매 활성화 되어야 한다는 것이다. 많은 물질, 특히 비금속 재료의 경우 표면에 촉매활성이 없으므로 도금공정은 일반적으로 사전처리가 필요하다. 표면활성화 단계후 활성화 방법은 주로 귀금속 활성화 방법, 비귀금속 활성화 방법, 반도체 산화물 방법, 레이저 유도...

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