로그인

검색

검색글 11081건
평골기판상의 무전해도금 밀착성과 촉매흡착상태
Adsorption of catalysts and adhesion of electroless plating on smooth substrate

등록 2008.08.16 ⋅ 41회 인용

출처 표면기술, 58권 5호 2007년, 일어 5 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2014.12.12
사파이어 기판상에 도금필착성과 유기실란 분자막 및 Pd/Au 혼합촉매의 흡착상태에 관하여 설명
  • 비전도성 소재를 전기도금하는 개선된 방법은 직접 전기도금이 가능한 전도층을 형성하기 위해 콜로이드성 금속활성화 촉매의 표면침착을 향상시키기 위해 염화욕 촉진제용...
  • 아연전기 도금조용 광택제 첨가제 : 에피클로르 히드린과 화학식의 이미다졸, 피롤, 사이클릭 아민 및 프로타진의 화합물과 같은 질소 헤테로 사이클릭 화합물의 반응에 의...
  • Alecra 3 process의 욕조성중 포름산칼륨으로, 염화칼륨을 염화나트륨으로 대체한 욕의 전착특성을 조사하고 최적 염화크롬의 농도와 착화비를 함께 조사하여 다음과 같은 ...
  • 전기 도금 피막은 여러 산업 분야에서 광범위하게 사용된다. 특히, 지난 수십년 동안 전기 도금 구리 피막은 반도체 산업에서 인터커넥트 제조에 필수적인 것으로 나타났다....
  • MEMS 를 위해 새로 개발된 무전해구리 도금 기술이 이 논문에 보고되었다. 무전해도금된 구리막이 실리콘 표면에 완벽하게 접착되도록 하기위해 이온주입 및 KOH 에칭과 결...