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평골기판상의 무전해도금 밀착성과 촉매흡착상태
Adsorption of catalysts and adhesion of electroless plating on smooth substrate
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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2014.12.12
사파이어 기판상에 도금필착성과 유기실란 분자막 및 Pd/Au 혼합촉매의 흡착상태에 관하여 설명
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전해동박의 결정과 식각액의 첨가종류가 식각거동에 미치는 영향을 조사하였다. 서브트랙티브 방법을 사용한 습식에칭 중 에칭인자를 개선하였다. 구리 전착막의 결정면은 ...
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균질한 두께를 얻기 위한 무전해니켈 도금 방식을 이용하여 다공성 탄소전극기지 위에 니켈을 도금하는 방안을 연구하였으며 pH, 활성화 처리를 위한 PdCl2 농도 등이 니켈 ...
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도금 품질과 관련된 여러 영향 요인이있는 광택 니켈도금 공정을 위해 사용자 친화적인 전문가 시스템이 개발되었다.
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반도체용 팔라듐 전기도금에서 유기물 첨가제를 넣었을 때 팔라듐 전극반응과 도금표면의 관계를 Cyclic votammetry와 AFM으로 관찰하였다.
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메탄설폰산구리 무전해도금욕 ^ Electroless Copper Methansulfonate Baths 도금욕 조성 |1| 12.027 g/L Cu methane sulphonate 20 g/L EDTA 10 g/L p-Formaldehyde 첨가제 ...