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평골기판상의 무전해도금 밀착성과 촉매흡착상태
Adsorption of catalysts and adhesion of electroless plating on smooth substrate
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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2014.12.12
사파이어 기판상에 도금필착성과 유기실란 분자막 및 Pd/Au 혼합촉매의 흡착상태에 관하여 설명
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SSA ^5-Sulfonsalicylic Acid Dihydrate CAS 5965-83-3 C7H10O8S = 254.21 백색~회색 결정 은도금 첨가제 참고 [은도금]
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일반적으로 산성주석의 도금욕을 사용하여 주석도금을 할때는 굵은 크리스탈과 수지상의 결정을 얻어, 균일한 도금면을 얻을수 없는 경우가 많다. 금속도금을 할때 용액에서...
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구리 전기도금 공정은 양극을 양이온 투과성막으로 둘러 싸서 전기화학조에서 첨가제의 분해를 방지하는 방법을 설명합니다. 이러한 기능은 수조수명을 늘리고 수조화학을 ...
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1. 전기도금가공방법에 관하여 (개론) 2. 걸이 치구의 기초지식 3. 걸이 치구에의한 가공의 실제 4. 배럴의 기초 5. 배럴에 의한 도금가공의 실제 6. 특수한 치구에의한 도...
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무전해 구리 도금의 시작 반응을 개선하기 위해 포름알데히드가 없는 구리욕에 첨가제를 사용하는 방법을 설명하였다. 기존의 무전해 구리 도금 용액에는 구리염, 하나 ...