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금 Au 도금 합금조성 및 방법
Gold alloy plating compositions and method

등록 2008.09.03 ⋅ 55회 인용

출처 미국특허, 1979-4179344, 영어 7 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
구리 및 카드뮴을 포함하는 금 Au 합금은 가용성 금 및 구리 시안화물 화합물, 카드뮴 화합물, 유리 시안화물 및 유리 존재하에 카드뮴을 킬레이트화할수 있는 유효량의 킬레이트제를 포함하는 수용성 알칼리액으로 구성된 도금액에서 전착된다.
  • HEDP 구리도금의 밀도에 대한 계면활성제의 효과를 연구하였다. 구리 전착의 전기 화학적 거동을 선형 전위스캐닝 방법으로 연구하고, 도금액과 소재 사이의 접촉각을 시험 ...
  • 액전압 ㆍ Bath Voltage 액전압ㆍ욕전압 도금액 중에 양극과 음극 간의 전압을 말한다. 액전압이 평소보다 높게 걸리는 경우는 액중 주요 성분의 부족, 양극 부족 또는 액의...
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  • 욕의 안정화를 목적으로한 아황산금 Au 도금욕의 저온화를 검토한 결과, 아황산금 암모늄욕이 45 도에서 경도가 90 Hv 이하로, 경면광택을 가진 금도금 피막을 만드는 보고